财联社5月26日电，早盘芯片产业链继续活跃，先进封装方向领涨，华天科技、三佳科技走出2连板，甬矽电子涨超10%，德邦科技、气派科技、长电科技、通富微电跟涨。消息面上，华为正式发表“韬（τ）定律”，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。