《科创板日报》29日讯，英特尔正大规模投资先进半导体封装，加速其晶圆代工业务复兴。据28日业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单，多项供应合同已签订完成。一位熟悉内情的业内人士表示，“目前先进封装设备投资规模达数万亿韩元。”此次投资重点聚焦于扩大“EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）”产能。英特尔目前还在推进EMIB技术升级，包括在桥接结构中引入硅通孔（TSV）技术的“EMIB-T”，以及融合玻璃基板的封装方案等。 (ETNews)