财联社6月7日电，中信证券研报称，在AI算力设施升级需求推动下，玻璃基载板有望凭借CTE优势、更高平整度、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度等优势，成为未来封装基板的重要升级方向。当前客户需求迫切，产业链各环节投入力度大，商业化落地节奏有望超预期。中信证券估算产业中长期潜在空间达600亿元+，中信证券看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会，并建议关注核心工艺环节及设备的受益厂商。