财联社6月8日讯（记者 赵昕睿）国内半导体产业迎来又一资本市场标志性事件。

广东省半导体和集成电路产业链链主企业粤芯半导体IPO进程稳步推进，即将于下周迎来上市委审议。作为华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，同时也是创业板首家晶圆制造企业。公司推进IPO，释放出创业板支持科技创新和新质生产力发展的积极信号，并将会进一步补齐华南高端晶圆制造短板，筑牢国内集成电路产业根基。

粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯”。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域，依托雄厚技术积累、多元工艺平台、领先的硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径，精准填补国内细分赛道产能与技术缺口，快速成长为国内晶圆制造中坚力量，补齐珠三角高端晶圆制造短板，重构全国半导体产业版图。

模拟芯片是用于处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，是电子电气系统中不可或缺的组成部分。与数字芯片不断追求工艺节点缩进不同，模拟芯片追求低失真、高信噪比、高可靠性与高稳定性，需要通过工艺创新与芯片设计的深度协同来实现技术迭代，而成熟制程恰恰提供了更稳定的工艺基础。

国家“十五五”规划纲要及六大新兴（支柱）产业布局，均将集成电路置于前所未有的战略高度，明确提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力”，进一步表明成熟制程并非淘汰或落后产能，而是国家产业发展战略的重要组成部分，与先进制程协同发展，共同支撑我国半导体产业安全、自主、可持续发展。

粤芯半导体发展战略与国家产业导向高度契合，在巩固高端模拟工艺优势的同时，持续加码高端数模混合工艺布局，全力推进硅光与光电融合工艺的研发及产业化。目前，公司硅光工艺平台累计投片超3000片，产品可适配400G、800G、1.6T高速硅光模块，与国际领先水平相当。根据相关行业研究机构，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

产能扩容、业绩高增，充分印证粤芯半导体稳健的经营基本面与成长性。成立至今，公司合作客户超200家，市场认可度持续提升。产能端，第一工厂（粤芯一、二期）产线全面建成达产、第二工厂（粤芯三期）产能持续释放，2025年末月产能达6.33万片；第三工厂（粤芯四期）已启动建设，持续强化大湾区晶圆制造核心能力，推动区域集成电路产业链协同完善。经营端，企业增长势能强劲，2023-2025年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%，内生发展动力十足。

放眼全球，半导体行业迎来发展上行周期，旺盛的市场需求为企业扩张提供有力支撑。粤芯半导体披露，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现整体盈利，长期成长空间广阔。

粤芯半导体采用创业板第三套上市标准申报IPO，是创业板服务优质科技企业，支持新质生产力发展的标杆案例，释放出三大信号。

其一，创业板制度红利持续释放，精准适配硬优质科技企业发展需求。作为服务标杆性创新企业的主阵地，创业板不断优化上市规则、提升包容度，针对优质创新企业推出差异化上市标准，为新兴产业和未来产业领域的优质创新创业企业打开了更具包容性的融资大门。粤芯半导体是今年4月创业板改革落地后首家上会的未盈利企业，体现出创业板支持科技创新和新质生产力发展的鲜明导向。

其二，打造重资产优质科技创新企业上市范本。晶圆制造属于典型的重资产、高投入、长周期行业，技术壁垒高、前期投入大，发展早期急需资本市场支持。粤芯半导体此次上会，为国内半导体、高端装备制造等同类企业登陆资本市场提供可复制的参考样本，进一步激发了重资产优质科技创新产业发展活力。

其三，锚定新质生产力，助力高端制造与半导体产业突围。在全球半导体产业格局重塑背景下，自主可控、产业链安全成为核心发展方向。粤芯半导体本次募资将重点投向三期特色工艺生产线、技术平台研发等领域，持续扩大先进产能、迭代核心工艺，加速集成电路全产业链国产化。作为广东省半导体和集成电路产业链链主企业，公司还将发挥产业辐射作用，带动上下游企业集聚发展，持续壮大大湾区的半导体和集成电路产业集群。

站在产业发展与资本赋能的交汇点，粤芯半导体冲刺创业板，既是企业发展的全新里程碑，也是创业板服务国家科技战略的生动实践。未来，在资本市场支持下，国内优质科技创新企业将不断壮大，推动我国包括集成电路产业在内的新兴产业、未来产业加快步入高质量发展轨道。