财联社6月11日电，午后先进封装概念持续走高，耐科装备20cm涨停，此前康强电子、太极实业、盛剑科技涨停，甬矽电子涨超10%，芯源微、德邦科技、鼎龙股份等涨幅靠前。消息面上，三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂，以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。