①SemiAnalysis下调800VDC与CPO兑现预期,引发AI硬件主线波动; ②报告认为CPO商业化进度或慢于预期,800VDC放量推迟至2028年以后; ③摩根士丹利不认同800VDC延期,英伟达高管回应CPO交付计划未变。
财联社6月11日讯(记者 吴雨其)AI硬件主线的波动仍在延续。
6月10日,CPO、光模块、电源链、数据中心基础设施等前期强势方向明显承压;今日盘面上,相关板块仍是资金博弈的焦点。
引发市场集中讨论的,是SemiAnalysis 6月9日发布的一份报告。
报告中下调了市场近期最关注的两条AI硬件技术路线预期:一是英伟达原生单端800VDC方案的大规模放量时间,二是CPO的规模化落地节奏。
报告称,英伟达原生单端800VDC方案的大规模出货被推迟至2028年及以后,而±400VDC仍预计在2026年下半年推进;CPO方面,报告认为2027年的市场预期过于激进,Scale-up CPO真正放量可能要到2029年。
对于市场而言,这份报告把此前被资金提前交易的“2027年兑现”,改写成了“2028年以后甚至2029年兑现”。在高估值、高涨幅、高一致预期的背景下,兑现时间本身就是估值的一部分。
800VDC放量时间被后移
SemiAnalysis在报告中提出,英伟达原生单端800VDC方案的大规模采用,即800VDC放量出货,被推迟至2028年及以后。相比之下,±400VDC方案仍预计在2026年下半年推进,主要服务于超大规模云厂商的自研ASIC部署。
报告给出的原因是,超大规模云厂商正在抵制采用由英伟达主导的单端800VDC架构。对于Rubin而言,800VDC并非必须。从电网取350V至450V电压,升压至800VDC,再降回50VDC给计算托盘供电,效率优势并不明显。SemiAnalysis认为,云厂商可能更倾向于在降压至计算托盘前,以更高电压输送电力,而不是直接切换至英伟达方案。
这一区别对A股映射并不小。
此前市场交易800VDC,核心逻辑是英伟达Rubin平台升级带动电源、UPS、连接器、配电设备、功率半导体等环节同步放量。若800VDC从2027年窗口后移至2028年以后,相关公司的远期成长空间未必消失,但短期业绩兑现节奏需要重新评估。
这也是电源链相关标的昨日承压的重要背景之一。对于已经提前涨过一轮的品种,市场并不一定需要产业逻辑被证伪,只要兑现时间被拉长,估值就会先受到冲击。
CPO更像是“节奏降速”
CPO是报告中另一条更受关注的主线。
SemiAnalysis认为,市场对2027年CPO落地的预期过于激进。对于Scale-up CPO,其判断真正放量可能要到2029年;对于Scale-out CPO,报告也计划下调2026年和2027年出货预测。
报告重点提到,CPO系统级集成比市场想象更复杂,良率和经济性是主要瓶颈。以Spectrum 6 CPO为例,每颗ASIC配置32个COUPE光引擎,若单个光引擎贴装良率为95%,整机系统良率只有约19%。这意味着,CPO从技术样机走向规模化商用,还要跨过封装、连接、装配和系统良率等多道门槛。
SemiAnalysis并非否定CPO的长期趋势,而是认为市场此前对其商业化进度的预期过于乐观。
对于A股而言,这一点尤其关键。过去一段时间,光模块、CPO、硅光、PCB等方向持续活跃,部分龙头股价屡创新高。资金交易的并不只是今年800G、1.6T光模块订单,而是已经把下一阶段CPO、NPO、3.2T甚至更远期技术路线提前纳入估值。
当SemiAnalysis把CPO放量窗口往后挪,市场自然会先砍远期预期。
但报告也并非全面利空光通信。SemiAnalysis同时认为,未来几年更多NPO项目可能进入量产;在CPO延后背景下,可插拔光模块、铜连接、AEC等方案仍可能延续更长时间。换句话说,短期被冲击最大的是“CPO马上放量”的预期,而不是AI网络需求本身。
高拥挤交易遇到“时间杀”
从近期行情看,AI硬件并不是第一次因为预期扰动出现剧烈波动。
在AI算力链持续演绎之下,光模块、PCB、电源、液冷、数据中心基础设施等方向已经成为市场共识度较高的主线。共识越强,交易越拥挤,短期负面信息对股价的冲击也越容易被放大。
SemiAnalysis在报告中也提到,目前部分领域“仓位拥挤程度已经比基本面更重要”。 这句话对应到盘面,就是近期强势品种对“兑现节奏变化”更加敏感。
对于成长股而言,估值本质上是对未来现金流的提前贴现。当市场原本假设某项技术将在2027年形成业绩贡献,而新的判断将其推迟至2028年甚至2029年,即使长期空间不变,短期估值模型也需要调整。
分歧已经出现,英伟达回应
值得注意的是,针对这份报告,机构间已经出现分歧。
摩根士丹利大中华区硬件与半导体团队针对该报告回应称,对CPO短期放量不及预期的判断与SemiAnalysis较为接近,但并不认同800VDC量产推迟至2028年的说法。摩根士丹利认为,供应链调研显示,800V机柜仍将按计划在2026年下半年推进。
这也解释了今天盘面的分化:市场并没有简单把AI硬件逻辑全部否定,而是在重新区分哪些环节是订单已经兑现,哪些环节仍停留在远期技术预期。
英伟达方面也有回应。英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer反驳了SemiAnalysis关于CPO延期的判断。他表示,Spectrum-X以太网CPO交换机将按照原计划,于2026年下半年启动量产和客户爬坡交付,下半年CPO产品交付计划不存在延期。
Gilad Shainer同时强调,市场混淆了“小规模商用验证”和“全网大规模替换”两个概念。2026年下半年主要面向头部客户进行导入,2027年稳步扩产,并非所谓全面停滞。他还表示,Rubin服务器平台的光互联规划并未改变,CPO与传统可插拔光模块将在较长时间内共存。
一份报告并不能决定产业方向,但可以改变短期定价锚点。对于近期涨幅较大的AI硬件板块而言,需要消化的是市场此前给未来买单的速度,是否走在了产业兑现之前。
不过,从机构视角来看,对于AI产业趋势本身,市场并未形成一致悲观预期。
东吴基金表示,近期全球市场受宏观因素影响波动有所增加,但人工智能产业进展较好。后续市场有望关注当前产业趋势相对确定、估值相对合理的算力等方向。
近期云计算大厂已给出相对乐观的资本开支指引,AI算力虽然前期涨幅较大,但后续展望仍有望具备一定成长空间。同时,供应链细分领域技术创新多元,产业链或仍值得适当关注。
对于应用端,东吴基金表示,AI应用涵盖AI消费电子、AI软件、物理AI等多个方向,随着更多AI产品推出以及更多应用场景落地,相关方向的成长空间仍值得期待。其中,AI消费电子短期或受制于上游存储产品涨价有所承压,但AI赋能消费电子的趋势仍在,未来创新周期亦值得关注。与此同时,近期AI新模型发布密集,或可关注其对相关产业的推动作用。
