①建滔2026年内第五次调价，宣告PCB上游核心材料进入全面高通胀周期，相关公司今日大涨； ②国产GPU进入了快速发展阶段，将从“可用”阶段进入“好用”阶段，人气公司3日大涨15.31%； ③MLCC离型膜切入头部厂商并逐步放量，Ta4日最高涨26.43%。
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市场热点一 PCB
消息面上，建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期。此外生益科技、南亚新材、金安国纪：同步跟涨10%-15%，高端M8/M9高速CCL因AI需求紧张限量接单，交期拉长至4-6个月。
6月18日06:55《数据研选》 精选AI行业研报 ，指出建滔2026年内第五次调价，宣告PCB上游核心材料进入全面高通胀周期，其提及联瑞新材，其在6月18日大涨14.98%。
6月11日20:46《财联社早知道》 追踪主力资金动态 ，指出同宇新材获大资金买入，公司已与建滔集团等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为覆铜板领域电子树脂主要内资供应商，持续提升电子树脂这一电子行业重要基础材料的国产化率。其在6月18日大涨13.69%。
6月14日20:00《电报解读》 追踪到“智谱GLM-5.2将面向GLM Coding Plan全量用户开放” ，随即展开解读：在国产超节点加速落地的背景下，国产模型的实质性进展有望推动下游应用的普及，驱动与下游客户存在较强商务关系的头部算力厂商实现弹性较大、确定性较高的增长。兴森科技4日最高涨37.64%。
6月16日17:45《风口研报》 精选“天准科技”公司研报并加以梳理 ，引用分析师观点指出：AI算力带动CPO检测点位倍增，公司光器件、光模块全流程检测设备供货中际旭创、新易盛等龙头；收购MueTec、参股矽行搭建半导体光学量测+明场缺陷检测双平台；LDI、CO₂激光钻孔设备切入PCB全流程，批量导入东山精密、沪电股份等大厂，三大高景气赛道驱动成长。天准科技2日最高涨19.46%。
6月17日19:00，财联社VIP携手蜂网专家为您带来了mSAP主题的【风口专家会议】,特邀行业专家全面解读PCB高端工艺及上游材料紧俏程度。文章提及兴森科技和芯碁微装，兴森科技在6月18日日内最高涨幅达12.11%，芯碁微装日内最高涨幅达8.42%。
6月17日09:26《盘中宝》 发布文章并引用券商观点指出 ：LGUplus公司正在京畿道坡州市建设一座200兆瓦(MW)的超大规模人工智能数据中心(AIDC)，以满足企业对生成式人工智能基础设施日益增长的需求。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。文章提及斯瑞新材，截至6月18日收盘，公司区间最高涨幅达13.99%。
市场热点二 芯片产业链
消息面上，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。
6月17日21:15《电报解读》 获悉“国产GPU企业燧原科技科创板IPO获上市委会议通过”， 随即展开解读：国产GPU虽然还未到对标国外产品的水平，但已经能够满足部分对算力有一定要求的应用场景，目前国产GPU进入了快速发展阶段，将从“可用”阶段进入“好用”阶段。本文提及寒武纪，其3日大涨15.31%。
6月15日13:11《风口研报》 精选“三祥新材”公司研报并加以梳理 ，引用分析师观点指出：氧化铪为先进制程、DRAM、3D NAND必备高k介质，AI算力带动需求上行。三祥新材核心看点锆铪分离，2025年7月投建2万吨项目，2026年4月中试线稳定产出4N级电子级铪锆产品，投产在即，打破海外供给垄断，浙商证券看好其国产替代成长空间。三祥新材3日最高涨18.23%。
6月17日14:38《盘中宝》 发布文章并引用券商观点指出 ：行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升，其中AI电源端需求增长显著，带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视SiC。文章提及晶升股份，公司在6月18日收获20cm涨停。
市场热点三 MLCC
消息面上，据科创板日报援引据台湾工商时报援引渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。村田、三星电机等为了承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单。后者主要用于消费电子，在这些日韩厂商营收占比仅有10%-15%，但数量占比超过40%。
6月14日22:02《公告全知道》 精选“洁美科技”公司公告并加以梳理 ，发文指出：洁美科技拟投7亿元建年产5万吨高端电子封装新材料项目，2028年底前部分投产，扩充高端产能。公司主营电子封装、电子级薄膜、复合集流体等材料，MLCC离型膜切入头部厂商并逐步放量，参股企业铜箔产品产能可观且已开启客户送样，业务多点布局成长可期。洁美科技4日最高涨26.43%。
6月16日10:27《盘中宝》 发布文章并引用机构观点指出 ：从MLCC核心材料的成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容MLCC中占比达到35%-45%。陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，CR5达到81%，且主要被日本、美国公司所垄断。随着技术水平不断提升、国产替代进程加速，国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升。文章提及国瓷材料，截至6月18日收盘，公司区间最高涨36.5%。
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