财联社6月25日电，先进封装概念反复活跃，长电科技4天3板，续创历史新高，总市值超1800亿，盛剑科技、国林科技、芯源微、中科飞测、耐科装备等涨幅靠前。消息面上，长电科技6月24日公告，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。