上一次的《VIP资讯星推官》我们重点讲了主线的持续性，市场两极分化很严重。最近该迹象虽稍有缓解，但仍没有完全消失。主线在经过一周左右的横盘调整后（部分分支表现强势），现在可能更新的催化方向会更吸引市场的注意。不过目前处于市场选择方向的时候，静待市场角逐出热度更高的分支，也要防止风险加大。

该阶段，注重资金动向以及背后逻辑，可以从两方面入手，一个是新分支爆量突破时，往往会有新消息催化，注意盘前和盘后的机构复盘，也可以通过《财联社早知道》和《九点特供》了解每日的主线新催化；其次，看看更关注短线的《狙击龙虎榜》能否早些找到新分支的动向。

今天凌晨，英伟达举行了年度股东大会，会上提出这轮建设将以数十年为单位来衡量，涉及电网、互联网等关键基础设施建设，相信这将成为人类历史上规模最大的基础设施建设。而下半年呢，Blackwell和Vera都会继续放量，英伟达新服务器和CPU架构在硬件上会有哪些增量呢？

首先，GPU侧仍然是HBM和先进封装最贵。华泰证券测算，英伟达B200制造成本约6400美元，其中HBM约2900美元、占45%；CoWoS-L先进封装约1100美元、占17%；逻辑Die制造约900美元、占15%。如果下半年HBM采购成本上涨超过50%，叠加封测和代工成本上涨，AI芯片综合成本可能上行30%-50%。显而易见，存储的成本是非常高的，近期美光的业绩也证实了这一点。

其次最高的成本在先进封装上，最近发酵了很多先进封装相关的材料和设备分支，比如未来可能搭载的玻璃基板、硅通孔设备，甚至是今天发酵的硅电容，都在彰显先进封装的量价提升。

注：图片引用自《【盘中宝】该领域在数据中心、先进封装领域具备应用潜力》。

除此之外，下半年比较大的边际变化是，Rubin/Vera Rubin把成本重心从“单卡”推向“机柜”，此前我们炒作了一段时间的PCB价值量提升，逻辑大致是英伟达VR200机柜PCB价值量较GB300提升约233%，原因是层数提升至44-78层、基材从M7迭代到M9、mSAP工艺和机柜配套PCB品类扩容（国金证券口径）。

另外，方正证券提到，B300系列GPU单卡功耗突破1400W，推动VPD垂直供电、TLVR等供电方案重要性提升。另有成本拆解口径显示，电源价值量从约4.4万美元提升至约15万美元，液冷价值量从约5.1万美元提升至约16万美元。

电源方面的变化，一方面是从传统服务器的低压交流电转换为800V HVDC，高压交流适合在更上游，越靠近AI机柜和GPU，HVDC更容易减少转换层级、降低损耗、提升功率密度。800V HVDC把高压直流更深入地送到机柜/服务器侧，同样功率下电流大幅下降，铜损、铜材用量、连接器发热和母线体积都能缓解。

另一方面，GPU在1000A+峰值电流下，负载会在空闲和满功率之间快速波动。TLVR电感的作用就是提升瞬态响应，减少电压过冲/下冲，同时缩小输出电容尺寸和成本，电感是在AI服务器电源架构升级下带来的需求提升。当然，对应的SST变压器、更高级别的电力设备需求也会同步提升。

注：图片引用自《【金牌纪要库】AI服务器电源架构升维，从PSU功率跃迁到HVDC直流化的硬件重估》。（本篇文章可免费试读）

刚才还提到了液冷。6月21日，英伟达官方博客发布了一篇文章，详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术，以及其带来的“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。Rubin是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。最早释放业绩的是上游代工、精密加工和设备环节，时间窗口在2026年中报至三季度初，一直没有炒作到液冷企业的业绩落地，接下来的各家企业的财报，要重点留意能否大幅提升。

注：图片引用自《【金牌纪要库】Rubin架构进入100%全液冷阶段》。

梳理一下近期有关半导体材料、设备内容的其它文章：

《【风口研报·公司】日本大厂全线调涨铝电解电容价格》

《【电报解读】三星电机获得“全球大型企业”1.5万亿韩元硅电容器供应合同，公开资料显示硅电容在光模块中作为隔直电容应用广泛》

总结：市场到了选择方向的时候，并不能确定主线是否会分歧。如果主线延续强势，更倾向于关注市场催化的新方向；一旦风险开始加大，比如主线大市值票出现大跌，也要警惕分歧的力度是否过大带来恐慌性抛盘。

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