财联社7月1日讯（编辑 夏军雄）野村在最新研报中表示，尽管短期波动可能将加剧，但本轮由生成式AI驱动的硬件周期尚未结束。

该机构指出，目前半导体行业出现的估值消化、订单重复、长期供货协议和涨价，确实都带有传统半导体景气后段的特征，但本轮周期的需求基础仍在增强：全球数据中心建设项目增加、云厂商资本开支继续上修、AI服务器升级加快，而供给端扩张远赶不上需求变化。

AI服务器产业链的瓶颈正向更广泛的零部件环节扩散。IC载板、PCB、覆铜板、高端电容、电源管理芯片、光学元件、散热与电源设备，都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的新变量。

AI资本开支尚未进入收缩阶段

野村自2025年四季度起持续追踪全球新建数据中心项目，将其作为亚洲半导体和硬件供应链的领先指标。

最新数据显示，野村追踪的全球新数据中心项目已由今年3月底的约240个增至约280个，其中GW级项目由40多个增至约50个。按其筛选的项目测算，全球新增数据中心部署容量将从2026年的26GW增至2027年的32GW，较此前预估的28GW上调；2028年预计仍有23GW，高于此前预测的21GW。

这些数字意味着，AI基础设施需求的高峰仍在向后延伸。

据野村估算，2027年至2028年的部署规模对应每年约400万至600万颗AI芯片需求。若将约40个规模低于1GW的项目，以及近100个未披露用电规模的项目纳入考虑，潜在硬件需求还可能额外增加20GW以上，相当于300万至400万颗Rubin芯片，或约42万片CoWoS需求。

超大型云厂商仍在全球范围内投资，微软、谷歌、Meta和亚马逊持续推进海外数据中心布局。与此同时，OpenAI、xAI、CoreWeave、Nebius、IREN等AI公司和“新云”运营商正在成为新增需求的重要来源。

野村认为，新云平台的价值在于能够帮助云厂商缩短自建周期、更快获取最新一代AI芯片，并在平台换代期间补足算力缺口。

这种模式使AI资本开支不再完全由少数云巨头主导。以CoreWeave、Nebius和IREN为代表的新云公司，正在通过长期采购合同、GPU采购和云服务协议，将此前偏概念化的数据中心扩张计划转变为实际硬件订单。

Meta与CoreWeave签署的长期AI云容量协议价值210亿美元，合同延续至2032年，初期部署将采用英伟达Vera Rubin平台，也反映出云厂商对外部算力资源的依赖正在加深。

不过，项目并非全部顺利推进。Crusoe一项原计划1.8GW、远期可扩展至10GW的数据中心扩张项目已暂停，微软与阿联酋AI公司G42在肯尼亚的10亿美元数据中心项目也因付款问题停摆。

这说明电力、融资、客户需求和执行能力仍可能影响项目落地节奏。但从整体追踪结果看，野村认为新增项目数量和部署规模仍在上修，尚不足以支持“AI投资已见顶”的结论。

供应瓶颈将从CoWoS扩散至载板、PCB和光学元件

野村指出，新建绿地产能通常需要约两年时间。2025年末云厂商大幅上调AI芯片与服务器采购预期后，供应链才开始加快扩产，但这些新增产能很难在2027年前充分释放。台积电前端产能的下一轮明显扩张也要到2028年后才更具规模。

先进封装仍是最直观的例子。野村预计，台积电CoWoS产能将由2026年的110万片提高至2027年的200万片；若要实现管理层提出的2024年至2029年AI收入“高50%复合增速”目标，台积电到2029年可能需要250万至350万片CoWoS产出。

但野村认为，真正稀缺的可能不再是台积电控制的Chip-on-Wafer，即CoW环节（CoWoS的核心前半段），而是Wafer-on-Substrate（CoWoS的后半段）、IC载板及其他关键小型组件。

基于这一判断，野村在模型中仅假设台积电2027年CoWoS实际出货量为180万片，低于其200万片的目标。

这意味着，即使晶圆代工厂和先进封装龙头积极扩产，服务器整机交付仍可能被零部件限制。

野村预计，从2026年下半年起，供需失衡将扩展至PCB、覆铜板、IC载板、高端电容、电源管理芯片和光学器件；随着英伟达Rubin与亚马逊Trainium 3放量，2027年紧张程度可能进一步加剧。

对于供应链而言，这种错配并不完全是坏事。上游材料和零部件厂商的议价能力将提高，涨价可能跨越封装、载板、CCL、PCB和光学环节，并推动企业盈利预期持续上修。

野村认为，市场此前更关注台积电和英伟达的产能、订单与技术路线，但下一阶段的投资机会可能更多出现在那些看似规模较小、却对系统交付至关重要的“卡脖子”环节。

另一层影响是，AI需求可能挤压消费电子和汽车等非AI产业的元器件供应。

过去两年，AI已经推高HBM、先进DRAM和企业级SSD的需求。若PCB、载板、电容和PMIC等环节继续紧张，供给资源向AI服务器倾斜的现象可能更加明显。

服务器预测大幅上调

野村目前预计，全球服务器收入将在2026年和2027年分别增长74%和65%，显著高于此前对2026年增长43%的预期。其中，AI服务器收入预计在2026年增长78%、2027年增长76%；通用及CPU服务器收入也将分别增长67%和43%，此前野村对2026年该部分的增速预期仅为16%。

这意味着，AI基础设施投资对服务器市场的拉动，正在从纯GPU服务器扩散至更广泛的计算、网络和配套系统。

野村将2026年GB/VR机柜出货预期由5万台上调至5.45万台，并预计2027年将达到6.2万台。

产品换代节奏同样值得关注，GB300向VR200的切换可能发生在2026年二季度末至三季度，VR200在全年出货中的占比预计达到15%至20%，主要集中在第四季度；2027年二季度，行业可能进一步从Rubin切换至Rubin Ultra。

新一代平台通常会带来短暂的安装等待期。云厂商可能不愿继续大规模部署即将被替代的旧平台，但AI模型训练和推理对算力的消耗并不会停，因此新云公司在换代阶段的重要性提升。它们可通过采购上一代或过渡代系统，填补客户在新产品到货前的算力缺口。

CPU也正在成为先进封装链条的新增长点。

野村认为，OSAT厂商未来的增长动力不仅来自台积电WoS外包，还来自自身“类CoWoS”封装流程的推进。

由于GPU搭载昂贵HBM，若先进封装良率不成熟，报废成本会非常高，因此2026年下半年率先采用OSAT完整先进封装流程的高性能芯片，可能更多是CPU，例如AMD Venice CPU和英伟达Vera CPU。

英伟达与谷歌争夺先进封装，技术竞争进入SoIC和CoPoS阶段

AI芯片竞争也在重塑先进封装资源的分配。

野村预计，2027年谷歌TPU在CoWoS产能中的份额将由2026年的23%升至26%；英伟达尽管仍将争取约60%的资源，但实际份额可能降至约55%。AMD的CoWoS份额预计仅小幅提升，而亚马逊自研ASIC的份额甚至可能同比下降。

（英伟达和谷歌TPU在台积电CoWoS产能中的占比）

这背后的原因，不只是芯片性能或订单规模，而是供应链资源的锁定能力。英伟达过去通过提前锁定CoWoS、T-glass等战略资源巩固优势。谷歌则凭借Gemini模型表现、完整生态和TPU需求上升，逐渐提高自身在先进封装资源中的优先级。

野村特别看好联发科在谷歌 TPU供应链中的地位，预计其份额可能由2026年的约15%升至2027年的30%以上。

对于其他GPU和ASIC厂商而言，风险不只在于拿不到足够CoWoS产能，更在于难以获得载板、CCL、电容和其他关键元件支持。在供应全面趋紧的环境中，领先客户优先锁定资源，可能进一步扩大与追赶者之间的差距。

与此同时，先进封装的竞争焦点正在从CoWoS转向更高阶的系统级集成。英特尔EMIB-T凭借大尺寸封装能力，被野村视为台积电先进封装业务的重要潜在挑战。谷歌第九代TPU预计2028年量产，其芯片面积超过9倍光罩尺寸，正是EMIB-T能够发挥优势的应用场景。

台积电也在加快回应，该公司已公布2028年14倍光罩尺寸CoWoS路线图，高于此前2027年9.5倍光罩尺寸的规划。但野村认为，台积电若要维持领先，关键还在于SoIC和CoPoS的推进。

在野村设想中，英伟达Feynman可能采用首个GPU-on-GPU SoIC堆叠架构。其封装中介层尺寸预计约为6倍光罩，高于Rubin约5倍，同时更高的功耗密度将推动SiC载板、先进散热和更复杂的电源设计需求。

野村预计，SoIC产能需求将在2027年翻倍，主要由CPO带动；2028年再翻倍，主要受Feynman推动。