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【电报解读】华为何庭波发布V2版“韬定律”论文!机构称华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA等环节,这家公司将形成多维异构先进封装产品9万片的生产能力
电报解读
2026.07.04 17:52 星期六
//电报内容
【华为何庭波发布V2版“韬定律”论文 补充工程细节和实测数据】财联社7月4日电,根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文,华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。相比较5月25日发布的V1版本,新版论文在原有理论框架基础上,补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线,进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面,V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比(gearratio)概念,在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时,3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”,可实现全局最优的垂直逻辑划分,突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表,明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。
//解读摘要
华为何庭波发布V2版“韬定律”论文!机构称华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA等环节,这家公司将形成多维异构先进封装产品9万片的生产能力,另一家的设备可对使用2.5D、3D封装技术的芯片进行成品测试分选。
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