①芯原股份:第三大股东大基金拟减持不超0.20%股份; ②航宇科技:签署航空发动机转动件长期供货协议 预计总金额约2.4亿元; ③3天2板有研硅:晶隆半导体现有产能规模较小 尚未形成规模效益; ④力源科技:签订3488万元凝结水精处理设备买卖合同。
《科创板日报》7月9日讯 今日科创板晚报主要内容包括:芯原股份:第三大股东大基金拟减持不超0.20%股份;航宇科技:签署航空发动机转动件长期供货协议 预计总金额约2.4亿元;3天2板有研硅:晶隆半导体现有产能规模较小 尚未形成规模效益;力源科技:签订3488万元凝结水精处理设备买卖合同。
【热点聚焦】
简讯:
“十五五”碳达峰行动方案:到2030年新型储能装机容量力争达到3亿千瓦 虚拟电厂最大调节能力达到5000万千瓦以上
国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》,行动方案提出,到2030年,抽水蓄能装机容量达到1.6亿千瓦左右,新型储能装机容量力争达到3亿千瓦,全国虚拟电厂最大调节能力达到5000万千瓦以上,电力需求响应能力达到最大用电负荷的5%以上。
在交通领域,《行动方案》中提出,到2030年,新能源汽车保有量占比力争达到30%,新能源营运交通工具保有量占比达到25%。截至2025年年底,全国新能源汽车保有量占比约为12%,那么五年内实现翻一番以上的目标。对老百姓而言,“十五五”期间,新能源私家车保有量将进一步提升。
丁薛祥在两院院士大会第二次全体会议上强调 全力抓好党中央关于科技事业各项部署的落实 加快推进高水平科技自立自强
两院院士大会第二次全体会议9日下午在京举行。中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥出席会议并讲话。
丁薛祥指出,新时代科技事业取得历史性成就、发生历史性变革,根本在于以习近平同志为核心的党中央领航掌舵,在于习近平新时代中国特色社会主义思想科学指引。我们要从中深刻领悟“两个确立”的决定性意义,增强“四个意识”、坚定“四个自信”、做到“两个维护”,把握历史机遇和时代挑战,更加坚定走中国特色自主创新道路,把创新发展主动权牢牢掌握在自己手中。
丁薛祥强调,“十五五”时期是科技强国建设的关键攻坚期,要深入学习贯彻习近平总书记重要讲话精神,全力抓好党中央关于科技事业各项部署的落实,加快推进高水平科技自立自强。要以加强基础研究打牢科技强国建设根基,提高基础研究组织化程度,持续产出重大原创性、颠覆性科技成果。以新型举国体制保障高水平科技自立自强,发挥党的领导这一最大政治优势,坚持“四个面向”战略导向,加强力量协同、资源统筹、央地联动,打好关键核心技术攻坚战。以融合发展增强科技创新活力和动力,突出科技创新供给和产业需求牵引,一体推进教育科技人才发展,加快培育和发展新质生产力。以人工智能赋能科学研究,拓展应用场景,引领科研范式变革,加速科学发现和技术突破。
美光科技:计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元
美光科技宣布,计划在2035年前将对美国本土的投资总额增至超过2500亿美元,这得益于人工智能时代对内存需求的激增。公司目标是将美国产能占其DRAM总产量的比例提升至40%。此次扩大投资反映了美光对其技术领导地位的信心以及对其尖端内存产品的持续需求。
华为联合产业伙伴发起OPEN NPO项目 共建国内首个近封装光学(NPO)光互连MSA
由全球计算联盟(GCC)指导、Open AI Infra社区(OAII社区)主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。会上,华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴,共同启动OPEN NPO项目,并发起国内首个NPO光互连MSA(Multi-Source Agreement,多源协议),推动构建开放统一的近封装光学标准体系,加速下一代高速光互连技术创新与产业协同,为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。
随着大模型训练、超节点和超大规模智算集群快速发展,高带宽、低时延、低功耗互连网络正成为释放AI算力的重要基础。传统可插拔光模块虽然技术成熟,但在高密度算力场景下面临功耗较高、集成度不足等挑战。近封装光学(NPO)凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势,正成为下一代高速光互连的重要技术方向。然而,目前行业仍存在接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率不高等问题,制约了产业规模化发展。
MSA(多源协议)是国际光通信产业广泛采用的开放协作机制,通过产业链上下游共同制定机械、电气、接口、管理及测试等规范,实现不同厂商产品互联互通和兼容互配,是推动新技术从研发创新迈向产业化、规模化应用的重要基础。此次国内首个NPO光互连MSA的启动,将进一步完善我国近封装光学领域开放标准协同机制,为构建自主开放的高速光互连产业生态提供重要支撑。
上半年我国新能源汽车产销量双超700万辆 同比分别增长6.7%和7.3%
中国汽车工业协会今天(9日)公布的最新数据显示,今年1至6月份,我国新能源汽车市场产销量、出口量均呈现稳定增长态势。其中,新能源汽车产销量分别完成743.8万辆和744.6万辆,同比分别增长6.7%和7.3%;6月新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的近60%。在出口方面,1至6月份,汽车出口509.6万辆,同比增长65.3%。其中新能源汽车出口235.5万辆,同比增长1.2倍。
深度:
从十万卡级集群到人形机器人实训场,AI全景图即将揭晓|2026WAIC前瞻
【科创板公司】
芯原股份:第三大股东大基金拟减持不超0.20%股份
芯原股份(688521.SH)公告称,公司股东国家集成电路产业投资基金(大基金)因自身经营管理需要,计划通过集中竞价方式减持不超过105.18万股,占公司总股本比例不超过0.20%。减持期间为2026年7月31日至10月30日。 注:截至4月20日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司位列芯原股份第三大股东,持股比例为5.09%。
新锐股份:拟8亿元收购慧联电子80%股权
新锐股份(688257.SH)公告称,公司拟收购新乡市慧联电子科技有限公司80%股权,交易对价为8亿元,资金来源为自有资金及并购贷款。同时,为解决同业竞争及发展海外市场,拟以不超过2800万元收购WINWINHITECH(THAILAND)CO.,LTD.70%股权。本次交易不构成关联交易及重大资产重组,尚需提交股东会审议。交易完成后,预计形成商誉约4亿元,公司资产负债率预计增至约55%。
航宇科技:签署航空发动机转动件长期供货协议 预计总金额约2.4亿元
航宇科技(688239.SH)公告称,公司近日与某国际商用航空发动机领域客户签署长期供货协议,将为其供应某型号航空发动机的低压转子部件(高级别转动件)。自2028年该产品批产开始计算,8年协议期内预计采购总金额约2.4亿元。此次合作有助于提升公司竞争力,实现产品线向转动件领域延伸。
3天2板有研硅:晶隆半导体现有产能规模较小 尚未形成规模效益
有研硅(688432.SH)发布异动公告,公司以公开竞价摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权,截至本公告披露日,公司已与滁州市南谯区国有资产运营有限公司签署《产权交易合同》并完成了相关款项的支付。晶隆半导体现有产能规模较小,尚未形成规模效益,后续产能扩充及经济效益存在不确定性;叠加行业周期波动、市场环境变化及运营管理水平等因素的影响,可能存在营业收入、盈利水平不及预期的风险。
力源科技:签订3488万元凝结水精处理设备买卖合同
力源科技(688565)7月9日公告,公司近日与甘肃国能巴丹吉林第一发电有限公司(买方)签署凝结水精处理设备买卖合同,合同金额3488万元(含税)。该合同的签署,将进一步巩固公司在火电市场的领先地位。
松井股份:签订约3000万元电芯绝缘UV喷墨打印设备销售合同
松井股份(688157)7月9日公告,近日,控股子公司湖南三迪与某能源科技股份有限公司签订电芯绝缘UV喷墨打印设备买卖合同,合同金额约3000万元。合同签订有助于进一步验证公司在功能性涂层材料、UV固化技术、数字喷印工艺及设备应用协同方面的系统解决方案能力,体现公司相关技术在新能源电池领域的应用拓展进展。
【发审动态】
证监会同意燧原科技科创板IPO注册申请
证监会日前下发关于同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复,同意该公司在科创板上市的注册申请。
【创投风向标】
泽塔聚变完成数亿元天使轮融资
近日,可控核聚变企业泽塔聚变科技(北京)有限公司完成数亿元天使轮融资,本轮由京国瑞领投,中科创星、亦庄产投、深开鸿、松禾资本、梅花创投跟投。泽塔聚变成立于2025年,定位为Z箍缩驱动聚变-裂变混合能源系统解决方案供应商,负责工程总体和集成交付、产业链培育及市场开发。
赛禾医疗完成数亿元B+轮融资
近日,泛血管有源介入诊疗方案提供商深圳市赛禾医疗技术有限公司完成数亿元B+轮融资,本轮由雅惠投资、斯道资本领投,复容投资、腾讯跟投。赛禾医疗成立于2020年,已推出冠脉及外周血管内冲击波治疗系统、心腔内超声成像系统、血管内超声诊断系统等产品,逐步构建血管介入诊疗全场景解决方案,是专精特新“小巨人”企业。
德睿智药完成5200万美元B轮融资
近日,AI驱动的创新药物研发公司德睿智药完成5200万美元B轮融资,本轮由泰珑投资、申银万国投资、谢诺投资、星河湾集团联合领投,凯乘资本跟投。融资将用于加速AI药物发现平台迭代、推进多个自研管线临床前研究及团队扩建。德睿智药成立于2020年,聚焦人工智能与新药研发融合,持续输出差异化高临床价值候选药物。
森木磊石完成B+轮融资
近日,数字电源研发商武汉森木磊石科技有限公司完成B+轮融资,本轮由申能诚毅领投,源码资本、英诺基金跟投。森木磊石成立于2017年,开发PPEC Workbench嵌入式开发平台、EasyGo电力电子半实物仿真平台及PPEC inside高端数字电源,致力于提供数字电源全生命周期解决方案。
