①佰维存储第二大股东国家集成电路基金二期拟减持不超2%公司股份；
②容百科技预计2025年净亏损1.5亿元-1.9亿元 第四季度单季度扭亏为盈；
③甬矽电子拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目。

今日科创板晚报主要内容包括：上海市人民政府办公厅印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》；台积电2025年第四季度营收环比增长约20%；臻镭科技称，商业航天仍处于产业化初期阶段，批量化发射组网进展及对公司营收贡献存在不可预见性。

①工信部牵头警示锂电池产业非理性竞争；
②广州：聚焦攻关可重复使用火箭技术；
③沪硅产业：大基金1月7日至1月8日期间累计减持0.2%股份。

①八部门：支持突破高端训练芯片、人工智能服务器等关键核心技术；
②国家药监局：优化临床急需境外已上市药品审评审批；
③利扬芯片回应存储价格飙升：有部分客户主动要求涨价获得产量。

①国家数据局：将在智能体、具身智能等前沿方向布局一批数据标准；
②市场预计三星Q4营业利润有望飙升160%；
③伟思医疗：在脑机接口领域的新产品仍处于市场培育初期。

①广汽集团与华为终端签署全面合作框架协议；
②字节“豆包”AI眼镜即将进入出货阶段；
③信科移动两名股东计划减持不超1%股份。

①中微公司下周一复牌；
②泽璟制药：与艾伯维就ZG006开发和商业化权益达成全球战略合作与许可选择权协议 有资格获最高10.75亿美元里程碑付款；
③上纬新材：具身智能机器人业务目前尚为样机产出 处于宣发初期。

①佰维存储：海南南佰算拟以2000万元受让牛芯半导体38万股股份 国家集成电路基金二期持有后者6.76%股权；
②华兴源创计划减持不超过43.49万股已回购股份；
③百利天恒拟1亿元-2亿元回购股份 回购价格不超过546元/股。

①南芯科技：拟与关联方签署协议委托开发适配IP并取得永久许可；
②国芯科技：已布局智能驾驶MCU芯片并研发10000DMIPS高性能AI芯片；
③景业智能：拟设立控股子公司 主营业务聚焦于先进核能系统。

①商业火箭企业适用科创板第五套上市标准细化规则发布；
②工信部：系统推进6G技术研发、标准研制和应用培育；
③中国首批L3级自动驾驶汽车开启规模化上路运行。

①商务部：坚决反对美对华半导体产品加征301关税；
②英伟达高管称日本不再是机器人大国；
③瑞晟智能：成交1.52亿元国产算力设备及配套服务采购项目。

①国务院国资委：中央企业要大力推进战略性、专业化重组整合和高质量并购；
②三星、SK海力士上调明年HBM3E价格近20%；
③三一重能：2026年度拟使用不超过95亿元自有资金进行委托理财。

①北京发放首批L3级高速公路自动驾驶车辆专用号牌；
②第六批国家高价值耗材集采启动；
③汉诺医疗科创板IPO申请获受理。

①国家医保局：开展泌尿介入类等医用耗材集中带量采购；
②上海：到2027年实现合成生物食品创制重要突破；
③智元创始人邓泰华：今年销售收入有望超10亿元。

①龙芯中科、炬光科技披露股东减持计划；
②成都先导：参与设立的蓉创先导基金以4000万元增资摩熵智能 取得其51%股权；
③博力威：拟定增募资不超过6.5亿元。

①斯瑞新材客户覆盖蓝箭航天、九州云箭等；
②华海诚科股东天水华天科技拟减持不超过1%公司股份；
③君实生物股东上海檀英拟减持不超2%股份。

①翱捷科技：阿里网络完成减持计划 共减持公司总股本的3%；
②澜起科技：香港联交所审议公司发行H股申请；
③天岳先进：哈勃投资持股比例降至5%；
④震有科技：公司在高轨和低轨卫星通信领域 均有地面核心网的开发项目持续落地并交付。

①海优新材拟投建高分子特种胶膜生产项目并设立全资子公司；
②德科立董事拟减持不超过10万股公司股份；
③中科曙光单机柜级640卡超节点scaleX640可以通过双scaleX640超节点组成千卡级计算单元；
④海光信息的海光DCU对标国际主流GPGPU，算子覆盖度超99%。

①臻镭科技发布异动公告；
②昀冢科技控股子公司池州昀冢拟增资扩股并引入外部投资者；
③卓锦股份实控人卓未龙与董事兼副总经理陈奉被取保候审；
④荣昌生物拟以2000万元-4000万元回购股份用于员工持股计划或股权激励。

①英伟达将于下周举办一场闭门峰会 旨在破解AI时代日益严峻的电力短缺困局。
②芯原股份拟联合投资人增资天遂芯愿并收购逐点半导体控制权。
③容百科技拟收购贵州新仁部分股权并增资。