财联社7月10日电，财联社记者从聆思科技获悉，公司近日完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等跟投。据悉，资金将主要用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发，公司首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula预计将于2026年底正式推出。 （财联社记者 刘梦然）