很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
logo2026年07月10日 15:17:24
四川长虹:未来将与兆易创新推进MCU芯片、存储产品等核心半导体器件在家电终端场景化适配与优化应用
财联社7月10日电,据四川长虹控股集团官微7月10日消息,长虹与兆易创新联合实验室已举行揭牌仪式,双方联合研发的GD531芯片应用解决方案配套家用空调整机同步成功下线,标志着双方在家电核心芯片国产化落地、家电智能化升级领域取得标志性实质成果。未来,双方将依托实验室专业平台,重点推进三大核心工作:一是推进MCU芯片、存储产品、模拟器件等核心半导体器件在家电终端的场景化适配与优化应用;二是构建“研发-测试-迭代-量产”全链条创新闭环,全面提升技术转化效率与产品稳定性;三是紧扣产业发展需求,培育芯片研发、家电智能控制、系统集成等领域复合型技术人才。
37.98W
关联话题
10.41W 人关注
1.44W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号