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【季报高增长】先进封装+AI PC,上半年净利润同比暴增15倍!这家公司布局2.5D、3D封装等前沿技术,重点发力AI PC等产品线,构建了从低功耗边缘计算到高性能服务器的全场景AI算力产品矩阵
电报解读
2026.07.12 21:34 星期日

往期回顾:本周《电报解读》以半导体国产替代和先进封装为核心主线,叠加上市公司业绩爆发、AI 产业红利、苹果产业链、CPO前沿领域,前瞻捕捉市场热点,相关上市公司表现不俗,详情见下:

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