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【季报高增长】先进封装+AMD+玻璃基板+CPO,与AMD形成“合资+合作”模式,承接其相关产品超过8成封测订单,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力,这家公司二季度净利润环比增长300%!
电报解读
2026.07.14 22:47 星期二

往期回顾:7月9日18:08《电报解读》追踪到“内蒙古发力打造世界级算力中心集群”,随后展开解读:高算力需求持续爆发直接驱动数据中心建设与单机柜功率密度快速提升,进而倒逼高密度散热方案普及,带动液冷成为行业刚需。本文提及同飞股份,其3日最高涨19.23%。

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