财联社8月5日电，玻璃基板概念表现活跃，沃格光电2连板，红星发展、京东方A、艾森股份、金瑞矿业、天承科技跟涨。消息面上，中信证券研报表示，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段。