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玻璃基板
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主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
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2026-04-27 09:48
【玻璃基板概念再度走强 沃格光电13天7板】
财联社4月27日电,早盘玻璃基板概念再度走强,沃格光电反包涨停,走出13天7板,德龙激光、阿石创、通富微电、凯格精机、五方光电跟涨。消息面上,日前台积电在公司2026Q1业绩说明会上表示,公司正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段。此前三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。
阿石创
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德龙激光
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凯格精机
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五方光电
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沃格光电
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2026-04-22 10:09
【玻璃基板概念再度活跃 沃格光电涨超8%续创历史新高】
财联社4月22日电,玻璃基板概念盘中再度活跃,沃格光电涨超8%,续创历史新高,力诺药包涨超10%,德龙激光、彩虹股份、天承科技、金瑞矿业跟涨。消息面上,台积电在公司2026Q1业绩说明会上表示,公司正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段。此前三星电机已正式向苹果提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。
沃格光电
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金瑞矿业
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力诺药包
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德龙激光
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2026-04-20 09:35
【玻璃基板概念延续强势 沃格光电8天5板续创历史新高】
财联社4月20日电,早盘玻璃基板概念延续强势,沃格光电走出8天5板,续创历史新高,帝尔激光涨超10%,彩虹股份逼近涨停,戈碧迦、美迪凯、雷曼光电、五方光电冲高。消息面上,台积电表示,正在搭建CoPoS封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出,台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS,长远目标是用玻璃基板取代硅中介层,以降低成本、提升产能效率,满足AI芯片客户庞大的需求。
五方光电
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美迪凯
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戈碧迦
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2026-04-17 09:36
【玻璃基板概念延续强势 帝尔激光涨超10%】
财联社4月17日电,早盘玻璃基板概念延续强势,帝尔激光涨超10%,凯格精机、德龙激光、沃格光电、美迪凯、阿石创冲高。消息面上,台积电表示,正在搭建CoPoS封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段。产业人士指出,台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS,长远目标是用玻璃基板取代硅中介层,以降低成本、提升产能效率,满足AI芯片客户庞大的需求。
沃格光电
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美迪凯
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凯格精机
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2026-04-16 16:47 来自 科创板日报 郑远方
玻璃基板产业化加速:台积电搭建CoPoS封装试点产线
①台积电正在搭建CoPoS封装技术试点产线,预估几年后可进入量产阶段,该技术长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。
②产业链上下游多家公司也正在对玻璃基板展开布局,例如LG显示日前正式切入玻璃基板业务,并成立专案小组。
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2026-04-15 10:37
【玻璃基板概念活跃 沃格光电5天3板创历史新高】
财联社4月15日电,玻璃基板概念盘中活跃,沃格光电5天3板,创历史新高,天承科技涨超10%,彩虹股份、壹石通、光力科技、隆利科技涨幅靠前。消息面上,台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备,整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案,其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。
壹石通
+1.77%
隆利科技
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彩虹股份
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天承科技
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沃格光电
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2026-04-10 09:34
【玻璃基板概念延续强势 彩虹股份2连板】
财联社4月10日电,早盘玻璃基板概念延续强势,彩虹股份、和胜股份2连板,阿石创、五方光电、天承科技、沃格光电跟涨。消息面上,苹果正深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。
和胜股份
-0.07%
天承科技
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阿石创
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沃格光电
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五方光电
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2026-04-09 09:45
【玻璃基板概念逆势活跃 彩虹股份、五方光电双双涨停】
财联社4月9日电,早盘玻璃基板概念逆势活跃,彩虹股份、五方光电涨停,沃格光电、蓝特光学、帝尔激光、美迪凯等跟涨。消息面上,消息面上,苹果正深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra,预计采用台积电3纳米N3E工艺,并采用芯粒架构组合,为了增强整个供应链掌控,采取类似“孤岛式”的封闭研发策略,直接向三星电机评估采购玻璃基板。
帝尔激光
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沃格光电
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美迪凯
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五方光电
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蓝特光学
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2026-04-09 08:26
【盘前题材挖掘】
①苹果已开始测试先进玻璃基板,玻璃基板行业运用前景广阔。②两大铝业巨头提高产品溢价,机构称铝价长牛可能性较大。③国内厂商技术能力持续提升,半导体设备板块投资机遇凸显。
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2026-04-09 07:54 来自 财联社
苹果已开始测试先进玻璃基板 玻璃基板行业运用前景广阔
①行业媒体报道,苹果正深化自研AI硬件布局,已开始测试先进的玻璃基板,用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。
②市场分析认为,玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折,2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。
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2026-04-07 19:59 来自 TheElec
【三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品】
《科创板日报》7日讯,继向定制人工智能芯片(ASIC)设计商博通公司提供玻璃基板样品后,三星电机目前正通过向其主要终端用户苹果公司供应玻璃基板,从而迅速拓展其业务范围。据悉,玻璃基板即是用玻璃取代FC-BGA载板中有机材料,与有机材料相比,玻璃具有更高的表面平整度,从而能够实现更精细的电路。 (TheElec)
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2026-03-03 11:51
【蓝思科技:SSD固态硬盘实现批量出货】
财联社3月3日电,据蓝思科技官微3日消息,蓝思科技为企业级NVMe SSD厂商得瑞领新(DERA)组装的SSD固态硬盘在湘潭园区实现批量出货。目前产品已规模部署于头部互联网大厂、电信运营商和银行系统。蓝思科技针对SSD固态硬盘提出定制化解决方案,今年还将加快推进自主开发的HDD玻璃基板客户验证,支持HAMR高密度硬盘(单盘30TB以上)量产,耐热温度高于传统铝合金基板,表面粗糙度达埃米级。
蓝思科技
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2026-02-26 08:54
【蓝思科技:今年将推进航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目 服务器液冷机柜业务将实现从“技术卡位”到“爆发式放量”的增长】
财联社2月26日电,据蓝思科技消息,2026年将是公司商业航天业务从“技术布局”转向“规模量产与利润兑现”的关键之年。同步推进的还包括航天级轻量化机柜及TGV玻璃基板等前沿项目。此外,公司表示,随着对算力基础设施的深度整合,蓝思科技精密制造经验已成功输出至AI服务器领域。2026年服务器液冷机柜业务将实现从“技术卡位”到“爆发式放量”的增长,全面覆盖全球头部科技客户。
蓝思科技
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2026-01-21 08:43
【盘前题材挖掘】
①六部门延续实施托育行业税费优惠政策,母婴行业有望站上风口。②多家银行卫星近期集中上天,卫星产业运营价值加速释放。③替代传统有机基板,玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料。
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2026-01-21 08:16 来自 财联社
替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料
①Yole Group指出,2025年至2030年期间,半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
②爱建证券指出,玻璃基板正逐步替代传统有机基板,未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。
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2026-01-14 09:15
【帝尔激光:公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖】
财联社1月14日电,帝尔激光14日在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
帝尔激光
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2025-11-19 10:31
【洪镭光学:半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付】
财联社11月19日电,据洪田股份官微消息,近日,洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线,完成打包装运并发往订单需求客户。此次下线并交付的掩模版直写光刻机,是一台最小线宽线距解析能力为2.5μm,对位精度为±2μm的高精度的激光直写光刻设备,可满足客户L/S为3μm的掩模版产品的量产光刻需求。同时下线并交付客户的另一台直写光刻机,是应用于TGV玻璃基板领域,最小线宽线距解析能力为6μm,对位精度为±4μm,可满足510mm*515mm尺寸TGV玻璃基板生产需求的直写光刻设备。
洪田股份
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2025-09-16 08:44
【苹果CEO库克:将投资25亿美元扩大康宁玻璃工厂】
《科创板日报》16日讯,苹果CEO蒂姆·库克接受采访时表示,公司最近决定投资25亿美元扩大与康宁的合作及其位于肯塔基州的玻璃工厂。此前苹果曾表示,康宁工厂将为所有iPhone和Apple Watch供应玻璃材料。
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2025-08-07 09:48
【美国发布对用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品等的337部分终裁】
财联社8月7日电,据中国贸易救济信息网,8月6日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II(Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, Products Containing the Same, and Methods for Manufacturing the Same II,调查编码:337-TA-1441)作出337部分终裁:对本案行政法官于2025年7月15日作出的初裁(No.24)不予复审,即基于和解,终止本案对列名被告中国广东HKC Corporation Ltd. of China惠科股份有限公司、中国香港HKC Overseas Ltd. of China的调查。
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2025-05-27 10:06 来自 etnews
【三星计划2028年推出玻璃中介层】
《科创板日报》27日讯,三星正在继续加强其代工业务,并计划采用玻璃基板进行芯片封装,其计划到2028年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。 (etnews)
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