财联社8月14日讯 （实习编辑 叶可/ 编辑 齐灵）高盛已成为英伟达5000亿美元人工智能基础设施融资计划中唯一一家贷款银行，并正接洽美国保险公司、资产管理机构和银行等潜在投资者。

这项计划拟吸引第三方资本建设数据中心等人工智能基础设施，高盛将通过旗下资产管理和投资银行业务参与融资安排工作。

英伟达8月10日宣布与六家大型金融机构合作建立算力融资平台，目标是吸引超过5000亿美元的第三方资本。英伟达可以选择为最高1250亿美元的潜在交易提供兜底支持，相当于计划总规模的25%。

知情人士称，美国保险公司、资产管理机构和银行预计将成为主要资金提供方，资管机构可能持有相当比例的该融资资产。高盛已与银行、保险公司、资管机构和私募信贷机构等多类投资者讨论可能采用的融资结构。

高盛可通过旗下资产管理部门提供部分资金，投资银行部门则可协助安排债务融资，吸引私募信贷基金和公开市场投资者参与。

高盛与黑石集团、阿波罗全球管理公司等大型资产管理机构共同参与这项计划。高盛能够在这项计划中占据关键位置，也与其长期服务英伟达的经历密切相关。

金融数据服务商Dealogic的资料显示，高盛曾为英伟达多项交易提供咨询服务，也参与过多笔由英伟达参与的科技融资项目。今年6月，高盛担任英伟达250亿美元债券发行的主要承销商之一。

2019年英伟达以69亿美元收购迈络思科技时，高盛担任独家财务顾问。两家公司的联系还延伸至管理层。不到两年前，高盛首席执行官戴维·所罗门（David Solomon）曾在该行举办的科技会议上采访英伟达首席执行官黄仁勋。

英伟达公布融资计划后，所罗门与黄仁勋及其他合作机构高管共同接受采访时表示，这一设想由黄仁勋主动向高盛提出，高盛随后同意展开讨论。

人工智能基础设施建设面临着巨大的资金需求。高盛研究部门近期预测，四大超大规模云服务商到2030年将在技术和数据中心领域投入超过5万亿美元，私人资本的重要性由此进一步上升。

此前的人工智能基础设施融资高度依赖设备供应商提供担保。例如，美国芯片巨头博通曾为支持人工智能公司Anthropic芯片融资的约300亿美元优先债务提供剩余价值担保。

英伟达此次计划希望建立以人工智能算力资产为支撑的融资市场，使相关债务能够像传统证券一样交易，以降低融资成本并吸引更多投资者。

美国银行分析师维韦克·阿利亚（Vivek Arya）表示，这项计划显示人工智能基础设施融资正逐步减少对供应商融资的依赖，融资负担由金融机构组成的财团承担，不会直接增加英伟达资产负债表的负担。