财联社8月17日电，先进封装概念盘中震荡走高，德邦科技、通富微电、宏昌电子涨停，创达新材涨近25%，上海新阳、甬矽电子、芯碁微装、华天科技、气派科技、伟测科技等涨幅靠前。消息面上，中信证券研报称，封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电与日月光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。