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英伟达宣布史上最大海外直接投资 巩固XPU新星联发科生态站队
原创
2026-09-01 01:12 星期二
财联社 史正丞
责编 林琦
①英伟达与联发科宣布全面升级合作,联发科未来可直接调用NVLink Fusion、NVHBM等英伟达技术,并让客户定制的XPU无缝接入英伟达AI基础设施;
②英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债,据统计,这是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。

财联社9月1日讯(编辑 史正丞)北京时间周一晚间,全球算力龙头英伟达与芯片设计公司联发科宣布深化长期合作关系,共同构建下一代(基于英伟达生态体系的)AI计算平台。

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(来源:英伟达官网)

作为“全球股王”谈合作的标配,英伟达同时宣布已斥资35亿美元购买联发科发行的可转债。据统计,这笔交易是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。这笔联发科史上最大海外可转债发行总额为39亿美元,Alphabet也参与投资,但未披露具体金额。

公告显示,两家知名芯片公司正在三大领域展开合作。

作为此次合作的关键领域,联发科的定制算力芯片业务现在能够直接使用英伟达通信技术NVLink Fusion,包括上周刚发布的NVHBM。

需要定制AI芯片的客户,可以将XPU设计交给联发科,并将资源集中在算力芯片本身,无需从头开始对定制XPU周边的每个环节进行工程设计和认证。至于实现量产部署所需的NVLink连接、内存架构、先进封装、制造以及机架级技术,则可以依托英伟达和联发科提供。

更加重要的是,通过此项合作定制的XPU,能够“无缝接入”英伟达的AI基础设施中

黄仁勋周一接受媒体采访时表示:“英伟达的网络生态系统现在已成为联发科供应链的一部分,而联发科的XPU也纳入了我们的供应链。因此,在很多方面,我们双方都通过这次合作扩展了各自的供应链。”

作为博通、迈威尔科技的挑战者,联发科预期其AI芯片业务今年将获得20亿美元营收,并将明年营收目标定为70至120亿美元,相当于全球AI ASIC市场最高15%的份额。

两家公司还将在消费级本地AI算力芯片以及汽车智能芯片领域展开合作。

作为今年消费电子市场为数不多引发关注的新品,英伟达和联发科联合推出了基于Arm架构的N1X芯片,集成20核异构设计的CPU(10颗Cortex-X925性能大核+10颗Cortex-A725能效小核),以及最高6144个CUDA核心的Blackwell架构GPU。

这是一款面向“本地跑AI模型”需求的产品,首批搭载N1X芯片的机型据报起售价就要接近2万元,最快今年秋季开始上市。

黄仁勋在公告中表示:“AI正在改变每一个计算平台,从全球最大的AI工厂到PC和汽车。我们正在共同构建平台,将英伟达加速计算带入新市场,并赋予客户大规模创造差异化AI系统的自由。”

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