《科创板日报》7日讯，在今日举行的沐曦股份2026年半年度业绩说明会上，该公司CTO兼首席软件架构师杨建表示，公司目前在晶圆代工、封装、大容量显存等芯片供应链的关键环节，都有应对措施以及可靠的国产替代方案，即使未来地缘政治影响进一步扩大，对公司的不利影响也较小。公司基于国产先进工艺开发的曦云C600已于2026年5月成功实现量产并通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的国家安全性及可靠性测评，产能较有保障。公司目前曦云C700产品按照之前披露的规划在正常推进中。 （科创板日报记者 陈俊清）