《科创板日报》8日讯，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此，该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入，以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造。据公司内部和外部消息人士透露，截至上个月，三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片。 （zdnet）