财联社9月16日电，半导体材料板块盘中震荡走强，有研硅涨超10%，此前中晶科技2连板，天岳先进、上海合晶、有研新材、先导基电、神工股份跟涨。消息面上，中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。这意味着涨价周期至少持续到2027年。