①三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同；
②根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元；
③Business Research Insights预计，2035年FC-BGA市场规模将增至130亿美元。

①今日，包括澜起科技、中船特气、云南锗业、天岳先进在内的多家半导体产业链公司发布Q3业绩相关公告；
②从共性上看，上述公司均有望创下单季度利润新高；
③东海证券表示，行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。

①有研泰国于2024年6月投产，2026年上半年实现营业收入1.39亿元，受原材料价格上涨、客户账期拉长等影响，流动资金紧张，6月末资产负债率55.61%；
②2025年泰国公司重点推进供应商导入、产品验证及市场拓展等基础工作，目前相关前期工作已基本完成，预计后续业务将逐步放量。

①三星电机宣布，将在韩国和越南两地共投资6.78万亿韩元用于封装基板的扩建；
②韩国方面，该公司将投资4.27万亿韩元扩建其位于世宗市的FC-BGA生产设施；
③这将是该公司历史上针对单一产品规模最大的一笔投资，投资期至2028年5月，预计同年9月即可开始量产。

①据台湾工商时报9月23日消息，业界调查显示，12英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（Polished Wafer）涨幅或达40％以上。
②分析师预计，今年第四季度现货价格有望超过既有长约价格，成为2027年新长约重新议价的重要支撑。

第九届半导体大硅片论坛将于10月20日至21日在西安召开。

①商务部公告2026年第37号公布对原产于日本的进口二氯二氢硅反倾销调查的初步裁定。调查机关初步认定，原产于日本的进口被调查产品存在倾销。
②光大证券指出，半导体材料受算力需求拉动持续扩张，光刻胶、湿电子化学品等核心材料处于“需求扩张+替代加速”共振阶段。

①中国巨石已正式上调9月份电子布价格，其中厚布涨价15%、薄布上涨20%；
②国际复材公告称，拟募集资金总额不超过50亿元，用于高性能基材高频高速电子纤维布等项目；
③国盛证券指出，预计明年新增电子纱产能有限，电子布供给依旧紧张，或支撑价格中枢继续上移。

日前，武汉天源完成对中讯半导体（江苏）有限公司60%股权的收购，正式切入磷化铟半导体材料业务。