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半导体材料
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半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
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2025-12-01 10:31
【美锦能源等成立半导体材料公司】
财联社12月1日电,企查查显示,近日,太原美锦先微半导体材料有限公司成立,法定代表人为董宜忠,注册资本为6000万元,经营范围包含:电子专用材料制造;新材料技术研发;专用化学产品制造(不含危险化学品);通用设备修理等。企查查股权穿透显示,该公司由合肥先微半导体材料有限公司、美锦能源全资子公司山西美锦科技有限公司共同持股。
美锦能源
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2025-11-26 11:42
【五粮液旗下基金入股国创先进半导体】
财联社11月26日电,天眼查App显示,近日,国创先进半导体材料(无锡)有限公司发生工商变更,新增五粮液旗下四川普什产业发展基金合伙企业(有限合伙)为股东,注册资本由3800万人民币增至4800万人民币。国创先进半导体材料(无锡)有限公司成立于2024年3月,法定代表人为郑际杰,经营范围含工程和技术研究和试验发展、技术玻璃制品制造、技术玻璃制品销售、新材料技术推广服务、新材料技术研发、技术进出口等。股东信息显示,该公司现由江苏远航时代控股集团有限公司、玻璃新材料创新中心(安徽)有限公司、江苏振球投资有限公司及上述新增股东等共同持股。
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2025-11-19 08:45
【胜科纳米与浙江大学达成科研合作 共同探索AI驱动半导体材料研发新路径】
财联社11月19日电,据胜科纳米消息,11月18日,胜科纳米与浙江大学签署科研合作协议,共同启动“多维度理论计算赋能半导体产业新发展”项目,双方将围绕“基于AI技术构建面向新型半导体材料工艺研发的智算设计系统”展开深度合作。
胜科纳米
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2025-11-17 17:52
【半导体龙头烁科晶体增资 国家军民融合产业投资基金、建信投资等斥资8亿入股】
财联社11月17日电,财联社记者11月17日自北京产权交易所获悉,山西烁科晶体有限公司增资项目成交,增资方为国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司、国调二期协同发展基金股份有限公司、建信金融资产投资有限公司,投资金额分别为5亿元、2亿元和1亿元。烁科晶体成立于2018年10月,是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。(记者 赵毅波)
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2025-11-06 08:24
【中信证券:三大存储原厂暂停DDR5报价 建议关注产业链内细分材料龙头供应商】
财联社11月6日电,中信证券研报指出,三大存储原厂暂停DDR5报价,DDR5现货价格飙升25%,季度涨幅或达30%-50%,存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长,同时,在外部限制或将加码的背景下,国内将加快科技自立自强步伐,国产替代与自主可控进程或将进一步加速,拉动半导体材料增量需求,建议关注长鑫产业链,重点布局国产半导体材料细分龙头。
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2025-10-22 07:48
【中信建投:伴随算力需求提升与第三代半导体发展 未来金刚石在高端散热市场空间广阔】
财联社10月22日电,中信建投研报称,随着半导体产业更先进制程迈进,芯片尺寸缩小而功率激增,“热点”问题突出,芯片表面温度过高会导致安全性和可靠性下降,催生对高效散热方案的需求。金刚石是理想散热材料,热导率可达2000W/m・K,是铜、银的4—5倍,也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍,且兼具高带隙、极高电流承载能力、优异机械强度与抗辐射性,在高功率密度、高温高压等严苛场景中优势显著。其应用形式包括金刚石衬底、热沉片及带微通道的金刚石结构,可适配半导体器件、服务器GPU等核心散热需求。在制备上,化学气相沉积法(CVD)为主流,可生产单晶、多晶、纳米金刚石,国内外企业已开发相关产品。伴随算力需求提升与第三代半导体发展,未来金刚石在高端散热市场空间广阔。
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2025-10-09 13:55 来自 新民晚报 张炯强
全球首颗,复旦团队研发二维-硅基混合架构闪存芯片
①复旦大学周鹏-刘春森团队研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片“长缨(CY-01)”,相关研究成果发表在《自然》期刊;
②该芯片将二维超快闪存器件“破晓(PoX)”与成熟硅基CMOS工艺深度融合,实现了400皮秒超高速非易失存储,性能远超现有技术。
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2025-10-09 13:25
【我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片】
财联社10月9日电,继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后,复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚,复旦大学在《自然》(Nature)上发文,题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》(“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”),相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片,攻克新型二维信息器件工程化关键难题。面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战,具有原子级厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键,科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。当前,国际上对二维半导体的研究仍在起步阶段,尚未实现大规模应用。
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2025-09-25 08:42
【盘前题材挖掘】
①9月游戏版号出炉,机构称行业此轮景气周期长度或超市场预期。②头部主机厂订单激增,低空经济产业投资价值凸显。③光刻工艺的核心技术之一,掩膜版行业有望迎技术升级机遇。
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2025-09-25 07:54 来自 财联社
光刻工艺的核心技术之一 掩膜版行业有望迎技术升级机遇
①掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版,是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。
②目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低,各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段。
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2025-07-18 18:55
【中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料】
财联社7月18日电,集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来,随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限,开发新型高性能、低能耗半导体材料,成为全球科技研发热点。其中,二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能,被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关,首创一种“蒸笼”新方法,首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造,并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。该成果18日在线发表于《科学》杂志。
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2025-07-09 14:53
【两部门:提高新材料质量稳定性和服役寿命 降低生产成本】
财联社7月9日电,市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案(2025—2030年)》。其中提到,面向重大工程、国防安全、新兴产业和民生保障等领域,聚焦先进钢铁、有色金属、无机非金属、高温合金、高性能铁磁材料、高性能纤维及复合材料、稀土功能材料、超高纯稀有金属材料、先进半导体材料和新型显示材料性能及成分控制、生产加工及应用等计量测试需求,开展专用计量测试装备、方法研制,建设质量技术基础公共计量服务平台和联盟,推动计量与产品标准、检测技术的有效衔接,完善新材料计量测试和质量评价体系,加强计量数据的管理和应用,提高新材料质量稳定性和服役寿命,降低生产成本,促进新材料产业基础能力提升。
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2025-05-30 08:40
【盘前题材挖掘】
①环保行业迎重磅政策利好,节能装备供应商有望全面受益。②高性能芯片需求与日俱增,半导体材料各环节有望迎发展机遇。③荣耀官宣进军机器人产业,机器人大规模应用催生投资机遇。
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2025-05-30 08:02 来自 财联社
高性能芯片需求与日俱增 半导体材料各环节有望迎发展机遇
机构指出,半导体材料位于半导体产业链上游环节,对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速,国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。
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2025-05-28 10:11 来自 财联社 马兰
先进封装关键材料可能断供:PSPI产能不足传言引发芯片行业担忧!
①日本化工巨头旭化成据称已向客户通知,因产能无法跟上市场需求,可能对部分客户断供PSPI产品;
②PSPI在先进封装制程中至关重要,断供可能影响台积电、日月光投控及群创等公司的封装业务,并进一步冲击全球人工智能产业;
③业内认为,台积电可能得到优先供应。
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2025-05-05 09:47
【海力士DRAM颗粒价格上调超10%】
财联社5月5日电,从供应链权威渠道获悉,海力士DRAM(消费级)颗粒价格已上涨约10%+。另据市场调查公司DRAMeXchange市调结果显示,用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb(千兆字节)产品的固定交易价格较3月上涨22.22%。
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2025-04-27 16:25 来自 财联社 李响
沪硅产业披露年报,公司存续债券28.40亿元
近年来大尺寸硅片国产化替代节奏加快,但消费电子需求持续疲软,出货面积及价格均有所回落进而加大了相关厂商的盈利压力。
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2025-04-19 14:58 来自 财联社 平方
A股一季报行情纵深推进 17家上市公司净利最高同比预增超600%
①披露一季度业绩预告次日,有研新材、锦江航运、建投能源、兄弟科技、罗欣药业等收盘涨停。
②盘点一季度净利润同比预增超600%的A股上市公司名单及券商研报最新点评(附表)。
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2025-04-11 23:44 来自 财联社记者 陆婷婷
科创板“硬卡替”组合拳显效!多个关键领域自给率及国产化率显著提升
①科创板开板至今,“硬卡替”组合拳持续显效,在多个关键领域实现了核心突破。
②在集成电路领域,芯片自给率显著提高,国产替代潜力增强;多家高端装备制造及新材料公司产品跻身行业前列;重大疾病创新药“破冰”。
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2025-04-11 18:59 来自 科创板日报记者 陈俊清
龙图光罩:产品制程水平或拓展至90nm、65nm 原材料价格暂未发生重大波动|直击业绩会
①随着珠海募投项目的推进,龙图光罩产品制程水平将拓展至90nm、65nm;
②该公司原材料主要来自于日韩,目前暂未收到原材料价格发生重大波动的情形,但若美国通过技术管制进一步限制日韩供应商使用美国技术(如EDA工具、专利授权等),可能间接推高原材料价格或影响供应稳定性。
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