每周必读，VIP用户特别助理！宏观影响逐渐衰减，科技板块能否迎来新一轮上涨？本文附赠免费试读VIP文章一篇。
最近科技股和情绪票的表现差异很大，虽然是否加息还未落地，但市场已经充斥着一个声音：是否加息的利空已提前消化。所以和指数涨跌相关性更强的科技股逐渐强势，不过这类论断不具备权威性，要注意当真正有决定性结果出现时，市场是否还会按照这条判断来发展。如果出现放量上涨，再关注共振向上的方向。
小盘股赚钱效应减弱，科技分支的选择需要和产业进展进行印证，所以《风口研报》、《金牌纪要库》的关注度要适当提升，我们现在要清楚都有哪些产业分支是在向好发展，当市场做出同样选择的时候第一时间知道逻辑如何、最大增量在哪里。
PCB板块的表现已多日向好，昨晚的电话会议对产业逻辑讲得比较透彻，再总结一下。
今年以来，普通PCB的景气变化主要体现在双面板、4层板等成熟产品上。铜、电子玻纤布、覆铜板和干膜等材料价格上涨，推动板厂从二季度开始向下游调整报价，三季度涨价仍在延续。消费类及部分出口订单调价相对顺畅，汽车PCB受客户价格体系和认证机制影响，价格传导通常更慢。
这轮变化还伴随着订单向规模厂商集中。过去几年部分双面板、4层板工厂退出，行业有效产能有所收缩；原材料持续涨价后，仍在经营的中小板厂又面临更大的资金压力。采购材料需要提前付款，下游客户回款却可能需要3—5个月，接单越多，占用的资金也越多。因此，资金实力、采购能力和交付稳定性开始影响订单分配，具备规模和成本优势的企业更容易获得新增订单。
单双面板、4层板生产工艺较成熟，部分产品良率在90%以上，材料和制造损耗相对可控。当销售价格能够覆盖新增原料成本，订单增加又带动产能利用率提升时，板厂便有机会获得利润增量。按专家对部分业务的估算，在成本传导顺畅的情况下，利润率可能较原有水平提高2—3个百分点。
注：图片引用自《【金牌纪要库·风口会议】普通PCB涨价延续至三季度、订单向规模厂商集中》。
普通PCB的涨价向上追溯，7628等普通电子布是重要环节。电子布是覆铜板和半固化片的基础增强材料，部分厚度约1.5毫米的常规双面板基材，需要叠用7—8层7628电子布，因此普通PCB虽然技术成熟，对电子布的消耗量依然可观。三季度板厂订单旺盛，加上部分企业提前采购覆铜板、锁定材料成本，生产需求与备库需求叠加，进一步增加了上游材料的采购压力。
普通电子布的供应还受到高端产品扩张的影响。薄布、超薄布及特种电子布对生产精度要求更高，织造速度通常更慢，相同出货米数需要占用更多织机工时。随着部分企业将设备和新增投资优先用于高端品种，普通布的供给增量受到约束。传统家电、汽车和消费电子仍需要稳定供货，供需矛盾随之体现到价格上。
电子布扩产的一道现实瓶颈，是合适的织布机难以及时获取。主流电子布生产线长期使用日本丰田自动织机等进口设备，设备交付周期较长，部分扩产项目即使已经下单，也需要等待机器分批到货。电子级织造对机架稳定性、纱线张力、引纬控制和布面质量都有要求，企业还需完成设备调试和工艺匹配，才能形成稳定产出。由此，织机能否按期交付，直接影响新增电子布产能的释放速度。
注：图片引用自《【研选•行业数据】PCB行业产能日益趋紧》。（本篇文章可免费试读）
总结：宏观影响现减弱迹象，但靴子落地前科技股已强势多日，能否进一步强势至关重要。在节点临近前，应多关注近期高热度产业逻辑是否能和产业实际进展相互印证。
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