财联社9月18日讯（编辑 梓隆），第九届半导体大硅片论坛将于10月20日至21日在西安召开。会议汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商，围绕全球与中国半导体大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备，以及电子级多晶硅与硅材料的最新进展与展望等议题交流探讨。

近年来，受新能源汽车、人工智能、5G等终端应用需求拉动，半导体材料市场规模总体保持增长。据SEMI数据，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元。其中，晶圆制造材料销售额增长5.4%，达到458亿美元；封装材料销售额增长9.3%，达到274亿美元。

中银国际证券近期研报指出，2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类，形成全产业链价格上行态势。

对于可关注标的方面，筛选半导体材料股，累计共有40余股近1年以来的机构调研次数超100次。其中，聚和材料、安集科技、神工股份、扬杰科技、帝科股份、兴发集团、TCL科技、艾森股份、阿拉丁、华特气体、国机精工、博威合金、立昂微、广钢气体、金宏气体调研量相对较高，均在300次以上。

注：近1年机构调研量居前的半导体设备股（截至9月17日数据）