《科创板日报》21日讯，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动涨价，力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实，近期接单状况向好。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。 （台湾经济日报）