①物理AI竞争从“算法参数”转向“场景数据”，公司与头部具身智能企业达成深度战略合作，构建“场景换数据、数据反哺模型”的正向循环；②公司在2025年底预判到光模块mSAP产能即将出现巨大瓶颈，今年激进扩产精准卡位了1.6T光模块强制导入mSAP工艺所带来的结构性产能缺口；③金刚石散热迎来产业爆发点，公司通过合资公司建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，覆盖单晶、多晶金刚石片制备及半导体封装衬底制造等全链条。