财联社10月7日讯（记者 林坚）2026年政府工作报告将“加快高水平科技自立自强”列为今年十大工作任务之一。记者梳理深市新上市公司半年报时注意到，一批电子元件企业正以技术积累和研发投入回应这一命题。

以广合科技与嘉立创为例，两家公司分别从高端印制电路板（PCB）与一站式电子元件智造服务两个维度，体现深市电子元件新上市公司的“新”成长特色。

一是以长周期工艺积累换取高端算力PCB的稀缺供给；二是以数字化和工业软件把“打样—小批量试制—中大批量生产”的服务链条连成一体。随之而来的，是研发投入强度与客户结构的同步抬升；而上市之后，产能扩张与全球服务能力成为共同课题。

为何要关注电子元件这个细分赛道？

PCB被称为“电子产品之母”，是AI算力基础设施中不可替代的硬件载体。数据显示，2025年全球PCB产值约851.5亿美元，同比增长约15.8%；其中中国大陆产值约489.7亿美元，全球占比约57.5%，连续二十年位居第一。结构上，高多层板、HDI板、封装基板2025年产值同比分别增长约19.3%、29.4%和18.2%，明显快于单双面板等传统产品。AI服务器所用PCB层数普遍提升至20至30层、高端产品可达70层以上，单台价值量约为普通服务器的数倍，头部厂商订单已排至2027年。

这意味着，电子元件已是AI算力投资能否真正落地必要的一环。

超20年深耕，长成细分赛道头部

电子元件行业的壁垒，不以月为单位显现，而以“年”为单位堆积。

公开信息显示，广合科技2002年成立，2024年4月登陆深交所主板，2026年3月又登陆香港联交所主板；嘉立创2006年成立，今年8月上市。两家公司从设立到上市均走过20年左右，这在快速迭代的电子产业中并不多见。

广合科技二十余年专注多高层印制电路板研发制造，2016年即布局云计算领域高速PCB材料。目前公司产品覆盖AI服务器加速板、CPU主板、服务器背板等，已具备PCIe 6.0平台批量制造能力，实现400G、800G交换机板量产和50层AI服务器PCB制造。今年上半年，公司算力场景PCB收入36.69亿元，其“服务器主板用印制电路板”入选第七批国家级制造业单项冠军产品。

嘉立创则从PCB样板、小批量制造起步，长成覆盖工业软件、电子制造、电子元器件供应、电子装联及机械制造的一站式智造平台。公司2009年启动客户在线自助下单平台，2012年起拓展激光钢网、电子元器件、EDA设计软件与电子装联业务，2021年以来整合中大批量PCB制造与电子元器件商城。今年上半年，公司付费用户超97.91万，处理订单1163.94万笔。

今年上半年，广合科技营业收入43.88亿元，同比增长80.98%，归母净利润9.56亿元，同比增长94.39%；嘉立创营业收入71.73亿元，同比增长54.13%，归母净利润10.30亿元，同比增长73.54%；两家公司合计营收超115亿元、归母净利润近20亿元。

研发投入换“护城河”，工艺与软件是两条主线

研发投入的绝对值和投向，是观察这类公司最直接的有效指标。

广合科技今年上半年研发投入2.30亿元，占营业收入的5.24%；截至2026年6月末，累计获授权境内外专利279项，其中发明专利103项，并围绕超高层板、高厚径比电镀等瓶颈持续攻关，突破了国外企业在超高层服务器板领域的垄断。客户层面，公司已与全球头部服务器品牌及云计算、数据中心设备OEM/ODM厂商建立合作，覆盖全球前十大服务器制造商中的8家，多家客户合作时间超10年。

嘉立创的研发投向更偏“软”。今年上半年公司研发投入1.94亿元，同比增长15.32%，重点投向工业软件与自动化：自主研发的嘉立创EDA可支持超过500页原理图、超过10万引脚的复杂设计生成网表，截至上半年注册用户达736.88万个，设计硬件项目达5593.49万个；自主研发的PCB智能拼板系统能对日均数万份订单进行组合，最快可实现12小时出货。

两家公司由此形成一组对照。

一方面，广合科技选择“深挖单点”，资源集中在超高层板、高阶HDI等高壁垒工艺，以稀缺供给换取定价能力；反观嘉立创，则选择“横向织网”，用软件与系统能力承接碎片化需求，以服务半径换取客户黏性。

不过，广度与深度之间并非没有张力。记者了解到，一站式模式的另一面是业务线越铺越宽，对工程处理效率与供应链管理的要求同步抬升；高端工艺路线的另一面，则是资本开支强度大、产能爬坡周期长，短期业绩与下游需求波动高度相关。

这两家公司各自抓住上市的变量。广合科技以上市为契机，正借助资本市场的融资功能与品牌赋能加大固定资产投资，推进广州、东莞及泰国产能基地建设，加快高多层、高阶HDI等高端算力PCB产能释放。嘉立创同样将登陆深交所视为加快创新发展的重要一步，公司表示将持续投入EDA、CAM等工业软件研发，推进高多层PCB、PCBA智能产线项目建设，并拓展国际市场。