很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
logo2026年10月20日 09:22:48
三星电机签署价值3605亿韩元的“存储半导体封装基板”长期供应合同
《科创板日报》20日讯,三星电机于19日宣布,已与一家全球知名企业签署了一份价值3605亿韩元(约合人民币18亿元)的长期供应协议(LTA),为其提供“存储半导体封装基板”。该协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日。公开信息显示,自今年5月以来,三星电机签署的长期供应合同总数已增至7份,累计合同金额达4.3万亿韩元。 (etnews)
阅238.31W
关联话题
9248 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号