财联社10月29日电，今年以来，AI服务器迭代升级，印制电路板（PCB）用料规格随之提升，超薄、低介电特种电子布需求集中释放，电子布行业迎来结构性量价齐升。目前，电子布价格已经达到近十年高位。10月份涨价落地后，有市场声音称，覆铜板、PCB有望向少布、无布化升级，未来相关产业链用布量或减少。对此，接受采访的多位业内人士表示，今年以来，AI服务器、高速交换机、车载PCB等带来的高端基材增量需求让电子布价格连续上涨。目前，电子布在很多方面都具有优势，覆铜板等领域少布、无布化预期更多还是源于成本压力。由于供需整体处于“紧平衡”，电子布11月涨价仍是大概率事件。 （中证报）