财联社10月29日讯（编辑 夏军雄）美国银行全球研究部10月23日发布研报，将2028年全球数据中心年度资本支出预测上调至2.085万亿美元，较去年预测的9390亿美元提高122%。该行预计，相关支出将在2026年接近1万亿美元，2030年进一步达到2.936万亿美元。

上调预测的主要依据是大型云服务商提高资本开支预期、新老数据中心开发商持续融资及建设项目开工增加。美银指出，考虑到部分AI数据中心建设需要18至24个月，2027年至2028年相当一部分支出所对应的项目已完成融资、许可审批及合同签订，为近期投资提供一定可见度。

随着AI芯片性能和机架功率密度提高，数据中心建设成本、供电和散热架构正在改变，设备供应商的竞争也从单一产品走向综合解决方案。

投资预测大幅上调，AI设备贡献主要增量

美银预计，全球数据中心资本支出将从2025年的6180亿美元增至2026年的9930亿美元、2027年的1.537万亿美元，2025年至2030年的年复合增长率为37%。

此次上调主要由AI相关IT设备推动。美银将2028年AI相关IT设备支出预测从6290亿美元提高138%至1.496万亿美元，非AI IT设备预测从1630亿美元提高至3190亿美元；IT设备合计预测达到1.815万亿美元，上调129%。

（美银将2028年全球数据中心资本支出预测上调122%至2.085万亿美元，其中AI相关IT设备支出预测上调138%）

基础设施支出预测也从1470亿美元上调84%至2700亿美元。其中，电气设备和散热设备分别上调123%和97%，至750亿美元和450亿美元。

尽管供电、散热及施工市场迅速扩张，IT设备仍占支出主体。按研报数据计算，2028年IT设备约占总支出的87%，其中AI相关IT设备占比将从2025年的45%提高至2028年的72%。

美银预计，2025年至2030年AI相关IT设备支出的年复合增速为51%，高于基础设施的27%。其中AI网络设备增长最快，市场规模预计从350亿美元增至3940亿美元，年复合增速63%；AI服务器则从2280亿美元增至1.707万亿美元，增速50%。

（美银预计，2025年至2030年全球数据中心资本支出年复合增长率达37%，其中AI网络设备增速最高，达到63%）

其背后是AI集群扩大带来更多GPU间的数据交换，使网络互连能力成为计算性能的重要约束。算力投资不仅涉及服务器采购，也将推动高速网络设备升级。

投资主体同样在变化。美银预计，谷歌、微软、亚马逊、Meta及甲骨文五家企业2028年的整体资本开支超过1.2万亿美元，统计包含第三方租赁。

专门出租GPU算力的新型云服务商（Neocloud）也在崛起，其全球已通电数据中心容量份额预计从2023年不足0.3%升至2026年的约6%。美银还预计，美国Neocloud及相关AI计算开发商2028年资本开支超过2300亿美元，相关统计包含第三方租赁。

与传统大型云服务商相比，Neocloud专门面向AI工作负载设计高密度GPU集群，在部署速度、硬件配置和计算资源调度方面具有优势，但全球设施规模及综合服务能力相对较弱。

目前，这类企业主要向大型云服务商和AI实验室提供GPU算力，收入以多年期合同为主，合同期限通常可达五年，为收入提供一定可见度。CoreWeave、Nebius等企业正寻求向涵盖存储、网络、推理工具及托管服务的综合AI云平台转型。

每兆瓦建设成本接近5000万美元，IT设备占比近八成

美银估计，美国新建数据中心平均资本成本约为每兆瓦4914万美元，较去年版本提高约1000万美元。其中，服务器、网络和存储成本共3830万美元，占78%；电气和散热设备分别占5%和3%。

AI专用数据中心每兆瓦成本更高，约5680万美元，其中IT设备达到4540万美元，占80%。两类设施相差约766万美元，而IT设备成本差额达到710万美元，说明AI专用设施价格更高主要源于计算与网络设备。

另一方面，高功率密度也能节省建筑面积。美银假设AI专用设施建筑面积减少约35%，每兆瓦建筑成本因而从普通项目的154万美元降至约100万美元；但安装成本从271万美元提高至约325万美元，液冷投入也有所增加。

这意味着，更高的机架密度虽然减少了建筑空间需求，却也提高了供电、散热和设备安装的复杂性。美银估计，在可比条件下，数据中心基础设施成本同比上涨10%至15%。

需要注意的是，每兆瓦成本模型适用于美国50兆瓦及以上的新建项目，包含IT设备，但不包括土地、公用事业接入和一般场地工程费用，不能直接作为全球平均建设成本。

800伏直流供电将至，电力设备价值分配调整

机架功率密度提高正推动供电架构转型。美银指出，英伟达未来的Rubin Ultra Kyber机架预计功率超过1000千瓦，开放计算项目（OCP）的Mount Diablo机架支持最高1100千瓦。兆瓦级机架使传统低压交流系统面临更大的电流承载压力，而高压直流有助于减少导体需求、电阻损耗及转换环节。

美银预计，转型将分阶段推进，初期在现有交流基础设施上增加电源侧柜（Power Sidecar），于机架附近将交流电转换为400伏或800伏直流电，保留中压设备和不间断电源（UPS）。这类侧柜预计2027年开始出货。

长期来看，完整800伏直流架构可能利用固态变压器直接将中压交流电转换为直流电，并通过行级储能、站级电池储能及液冷母线替代部分传统低压配电和UPS设备。

变化主要体现为设备价值重新分配，而非总成本大幅增加。美银测算，传统交流架构每兆瓦电气设备成本约254万美元，增加侧柜后升至约282万美元，完整800伏直流架构则约266万美元。后者新增的固态变压器价值量约84万美元/MW，但部分低压开关设备和传统UPS可取消或简化。

与此同时，传统UPS承担的部分功能将由不同储能设备分担。超级电容用于应对微秒至秒级的瞬态功率波动，电池备份单元提供短时备用电力，行级储能承担相应备电功能，站级电池储能则平抑负载、削峰并减轻电网及现场发电压力。

美银认为，站级储能尤其具有新增市场空间，因为现有数据中心很少配置全站储能。在完整直流架构的测算中，行级储能约31.8万美元/MW，站级电池储能按1兆瓦时配置为42.5万美元/MW，表明供电系统成本结构可能发生明显变化。

供应商已开始布局。研报列示，台达电子2026年7月在秦淮数据中心部署固态变压器，四方股份4月推出2.4兆瓦产品，伊顿及ABB相关合作企业已有产品出货；金盘科技处于客户验证阶段。

不过，行业仍面临标准不成熟、设备价格高和人员培训等障碍。部分高压碳化硅控制器成本可能是传统低压组件的5至10倍。传统变压器配合整流器也是可行替代方案，供应链更成熟，但需要额外集成、保护及空间。

因此，2027年侧柜开始出货不等于完整直流架构会立即普及，固态变压器也并非唯一技术路线。

液冷渗透率提高，传统冷水机组并不会退场

美银援引行业估计称，直接芯片液冷占全球已通电IT负载的比例，从2024年的约5%至10%升至2025年的15%至20%，2026年预计超过30%。报告预测，全球液冷设备支出将从2025年的50亿美元增至2030年的220亿美元。

尽管液冷部署速度仍慢于部分投资者预期，数据中心正越来越多地采用独立IT冷却回路，而不是简单依附于原有建筑冷冻水系统。

早期单回路设计让空气冷却与芯片液冷共享设施冷冻水，结构简单、投资较少，但液冷设备可能获得比实际需要更低温的水，增加机械制冷需求。

双回路架构则分别设置为传统风冷服务的低温回路，以及通过冷却液分配单元（CDU）为GPU、CPU散热的高温回路。适宜环境下，高温回路可利用干冷器或冷却塔直接排热，减少压缩机制冷。

这种设计虽然增加了独立管道、换热和控制设备，可能提高初始投资及系统复杂度，但能够让不同温度回路分别优化运行，扩大自然冷却的使用范围。因此，运营商需要在初始建设成本与长期能源效率之间权衡。

美银特别讨论英伟达Vera Rubin预计采用45摄氏度供水的影响：这可能让芯片液冷回路在部分条件下不再需要机械冷水机组，却不意味着整座数据中心无需制冷设备。

即使80%至90%的IT负载采用液冷，网络、存储及电力电子等仍需空气冷却；昂贵AI硬件的可靠性要求，也限制运营商过度提高运行温度。

因此，液冷与风冷预计长期共存。美银预测，空气冷却设备支出仍将从2025年的140亿美元增至2030年的400亿美元。

水冷式冷水机组在大型稳定负载下通常效率更高；风冷机组无需复杂冷却塔及冷凝水系统，安装便捷，更适合注重部署速度和分期建设的项目。但风冷机组在高温天气通常耗电更多，水冷系统则需要额外管道、设备和施工。

不同路线的选择取决于项目规模、当地气候、水资源及交付周期，水资源约束也在推动干式及混合式冷却发展。

在液冷设备中，CDU约占直接芯片液冷系统设备成本的65%至75%。随着供应商增多，设备可靠性和现场服务能力将成为重要竞争因素。

电力与施工瓶颈推动自备发电和模块化建设

电网接入缓慢和施工劳动力不足，正影响数据中心项目落地。美银指出，2025年投运的发电项目从接网申请到并网的中位时间为5.1年。尽管这不是数据中心的平均接电等待时间，仍反映新增电力供应的接网约束。

部分开发商因此考虑现场天然气发电或过渡电源。美银追踪109个已公布项目，规划容量合计158吉瓦，但仅约2吉瓦已经运营，24吉瓦属于已开工且安排较明确的项目，另有71吉瓦因缺少明确启动时间或供电方案被列为投机性项目。

部分项目还可能向公共电网售电，因而158吉瓦不能视为已落实订单或数据中心专用发电能力。

施工瓶颈则推动设备装配和测试从现场转移至工厂。预制电气房、模块化供电及集成散热系统有助于减少现场接线和多工种协调，缩短工期。

美银预计，2026年模块化电气及散热产品总收入约20亿至51亿美元。这一测算以661亿美元电气及散热设备市场为基础，假设其中45%至55%适合模块化，模块化采用率为5%至9%，产品溢价为35%至55%。

不过，模块化产品总收入包含原本就需采购的设备。扣除这些基础设备后，设计、装配和工厂测试带来的增值收入仅5亿至18亿美元。这表明模块化订单增长并不等于全部属于新增市场需求，供应商能够获得的集成溢价同样重要。

从单一设备到系统集成，竞争格局改变

美银认为，英伟达提出的“极致协同设计”（Extreme Codesign）正在延伸至数据中心基础设施。随着计算、网络、供电和散热愈发紧密地协同运行，供应商需要更早参与芯片和机架设计，而非只提供独立设备。

英伟达芯片开发节奏已从约两年一次加快至一年一次，其路线图还包括每两次芯片发布更新机架架构。这意味着即使当前产品具有竞争优势，也可能在约两年内面临新的技术适配要求。

美银判断，拥有供电与散热综合能力、研发和交付能力的企业更可能扩大份额，单一产品供应商则面临竞争压力。设备商也因此加大研发及技术收购力度，以补齐产品和系统集成能力。

并购反映这一方向。美银统计，自2024年以来相关基础设施收购交易金额超过400亿美元，其中包括伊顿95亿美元收购Boyd Thermal、Ecolab 47.5亿美元收购CoolIT Systems，以及Flex 44亿美元收购EPC Power，分别涉及液冷和直流电力转换等技术。

当前市场已较为集中。美银估计，2025年全球数据中心电气设备市场约300亿美元，施耐德、伊顿和维谛的份额分别为24%、17%和12%；180亿美元散热设备市场中，维谛、江森自控和特灵分别占17%、15%和7%。

但现有份额并不意味着已经锁定技术升级带来的增长。随着高压直流、液冷和模块化系统发展，产业链的价值分配仍可能变化。