关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2026年11月04日 13:59:33
芯片封装关键材料实现产业化
财联社11月4日电,湖北省经济和信息化厅今日官微消息,近日,武汉市先进功能材料产业创新联合实验室成员单位武汉柔显科技股份有限公司宣布,其自主研发的电子级聚酰亚胺(PI)系列材料实现产业化。聚酰亚胺是一类耐高温、绝缘性好、尺寸稳定的高端高分子材料,常用于柔性显示、芯片封装等领域。据悉,当前,液晶显示高端光取向材料国产化率不足20%,芯片封装用感光型保护聚酰亚胺材料国产化率低于15%。项目未来将陆续在各大头部面板、芯片封装测试企业完成认证,3至5年扩大规模化应用。
阅52.97W
关联话题
半导体芯片
10.63W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号