2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露，本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上，阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息，正式进军芯片行业。随后在今年7月，平头哥发布了玄铁910芯片。
公司方面，长电科技（600584）新上任的CEO拥有26年半导体行业经验，曾在国际半导体巨头担任要职，有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应。卓胜微（300782）今年上半年成功进入华为等大客户的合格供应商名单，净利润同比增长120%。