财联社（深圳，记者 朱彦婕）讯，“公司2017年上市，2018年加速在做转型的布局，由于转型尚未成功，2019年可以说是公司业绩最差的一年。而公司产品线已经“脱胎换骨”，不再是2017年、2018年的生产线，且随着去年四季度开始新产品初显成效，相信未来公司转型会越来越好。” 富满电子（300671.SZ）董事长刘景裕在股东大会上表示。

5月15日，财联社记者以中小股东身份来到位于深圳南山区的富满电子。下午两点半，富满电子2019年年度股东大会如期进行，在会议上，董事长、监事、独立董事等高管就本次会议相关议案相继进行阐述。

图：富满电子股东大会现场 5月15日摄

富满电子主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。2019年，公司实现营业收入5.98亿元，同比增长20.44%；实现归母净利润3685.05万元，同比下降31.99%。财联社记者注意到，公司自2017年上市以来，营收规模由4.40亿元上升至5.98亿元，但在此期间，其利润不升反降，由5839.55万元下降至3658.62万元。

对此，公司在年报中表示，主要受到中美贸易摩擦、宏观经济增速放缓等多重因素影响。针对中美贸易摩擦常态化以及应对措施，记者在会议上向董事长刘景裕提问。“公司在前几年就布局新的东西，处于不断转型中。从去年第四季度开始，公司盈利能力正逐步恢复，尽管今年一季度总体业绩下滑，但是公司毛利在提升。”刘景裕表示，因为旧东西在不断淘汰，新东西在不断生产，公司扩充更多的产品线，正在做转型的一系列动作，所以贸易摩擦慢慢地对我们不构成影响力。

对于上述提及的淘汰旧业务，刘景裕表示：“公司上市时，锂电池供应数量占据全国快一半的供应量，所以对我们利润影响很大。但是现在该业务占公司目前比例已缩减至不到十分之一，且数量还在不断缩减，目前对公司业绩不构成影响。”

除此之外，利息费用增长也是侵蚀公司利润的原因之一。数据显示，公司2019年利息费用较上年同期增长72%至787.27万元。对此，董秘罗琼回应称，主要源于贷款增加。她表示，因公司晶圆采购方式变了，现除韩国、日本、新加坡之外，台湾等地都以现金采购方式，相对而言，占用资金多了。同时，公司受中美贸易摩擦影响回款速度较慢，也影响资金情况。

当前，富满电子所处的IC设计领域正处于风口浪尖，在场有中小股东对比台湾芯片行业的发展向董事长询问。刘景裕认为，最早台湾在芯片方面的发展是仅次于美国和日本，现在大陆的芯片发展正在快速起步，台湾很多低端研发的设计公司也在不断淘汰，走向更高端的发展。公司本身也跟台湾研发有相关配合，结合台湾和国内的研发技术一起研制新产品。

此外，富满电子投资10亿元建设合肥封装测试工厂项目备受市场关注。针对该项目，刘景裕在会上透露，不同于其他封测厂对外接单，公司封测厂主要是针对自身产出的芯片去做封装测试，属于自给自足。