《科创板日报》30日讯，记者独家获悉，纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN（低功耗广域物联网）芯片，量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签，采用ZETA通讯标准，具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造，于2021年7月上市。（记者 金小莫）