财联社7月22日讯，今日，据台湾《电子时报》援引消息人士的说法称，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂已在近日破土动工。该工厂计划投资600亿元，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。对此，富士康方面回应：“金额不实，具体信息以官方签约发布新闻为准。”（澎湃新闻）