财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，昨夜，据中证报报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。

这一利好刺激下，今日A股市场氮化镓、光刻胶等半导体材料板块领涨两市，并带动整个半导体产业链联动上涨。然而与之形成对比的是，昨夜美股重挫，主要芯片股更是全面溃败。

对此，美国媒体认为，中国全面发展半导体的消息正是昨夜美股芯片板块遭受重创的罪魁祸首。

昨夜费城半导体行业指数周四下跌5.7%，这意味着该指数缩水了近1000亿美元市值，创下自6月中旬以来最大单日跌幅。费城半导体行业指数包含包括英特尔、高通在内的30支半导体股票。

具体而言，英伟达收盘下跌9.3%，盘后继续下跌3%，创下3月16日以来最大跌幅。博通下跌6.1%，高通下跌5.5%，英特尔下跌3.6%。

据环球网援引彭博社报道称，知情人士透露，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

对此，研究公司龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)科技分析师Dan Wang认为：“中国领导层意识到，半导体是所有先进技术的基础，不能再依赖美国的供应。面对美国对芯片接入的更严格限制，中国的回应只能是继续推动自己的行业发展。”

美国政府已将数十家中国科技公司列入黑名单，以阻止它们购买美国零部件。美国还对字节跳动有限公司的TikTok和腾讯控股有限公司的微信制定了禁令，并制裁了华为技术有限公司。国家证券公司(National Securities Corp)首席市场策略师阿瑟-霍根(Arthur Hogan)认为，在这些限制措施之后，中国的反应并不令人意外。