【安安访谈录】木林森:高清时代下的助推器——Mini-LED
原创
2020-09-11 07:43 星期五
徐安安

《安安访谈录》是界面财联社执行总裁徐安安发起的一档深度访谈类栏目。未来3-5年,从投资角度对话1000位行业领军人物,覆盖传媒创新、VC/PE、信息服务、金融科技、交易体系、战略新兴等方向。访谈录正在建立跨行业专家团队,欢迎行业专家提供智库支持。欢迎各路分析师参与点评并推荐领军人物联合专访,联系方式:13524578667,也可通过电话添加微信沟通。

本期对话嘉宾:木林森创始人孙清焕、木林森董事及副总经理郑明波

孙清焕:木林森股份有限公司创始人。1997年创建木林森,一直担任公司董事长、总经理。带领木林森成为LED封装行业及照明行业领头羊,并成功登陆深交所。

郑明波:木林森股份有限公司董事及副总经理,分管木林森创新型业务版块,包括Mini-LED显示、IC封装、健康智能、研究院等业务单元。从事LED封装17年,对高分子材料技术、电镀技术、冲压塑封技术、模具设计以及固焊技术具有深度及全面的理解和研究,主导研究院开发的高密支架、电镀银技术、小电极焊接技术、全智能化LED封装车间均领先行业。其中,2006年打破LED行业传统生产体系,建立木林森独特的规模化、标准化生产体系,使得LED封装效率和人工成本均领先行业;2007年主导完成LED封装铜线键合替代金线焊接,使得LED金线材料从主料变为辅料,为国内LED行业首先导入,领先同行3年以上。

木林森:木林森股份有限公司,成立于1997年,于2015年在深交所成功上市,是一家集LED原材料、封装与成品制造、及品牌应用的光电高科技企业。主要产品及业务:(1)LED封装及应用系列产品,主要有SMD LED、Lamp LED、LED应用(包括照明产品及其他)三大类;(2)国内成品制造,包含LED照明产品及LED显示屏、装饰灯饰等其他 LED应用产品;(3)国外成品制造,主要集中在2018年并购的海外百年照明企业欧司朗通用照明品牌“朗德万斯”,通过整合其品牌及全球销售渠道进军高端光源产品、灯具业务及智能家居业务。

前言

今年五一去了东北宝江大哥家玩,孙清焕也在,专业的事一点没聊。没想到后来他连续扔出两个大手笔,角度犀利:木林森注资2亿元成立吉安远芯公司,深度布局Mini-LED背光的推广及应用;斥资6.66亿,进军深紫外半导体智能化杀菌领域。

目前很多科技公司都在提升自己的垂直整合能力,木林森就是典型一家,公司作为国内LED行业封装龙头及照明龙头,在全产业链已经有所布局。

公司创始人孙清焕是一个具备极强战斗力的人,多年前他掀起的LED革命,已经让整个行业重新洗牌。现如今,苹果、华为、三星等终端应用龙头将在未来几年陆续推出Mini-LED产品,今年下半年,Mini-LED的产业化进程也将加速。孙清焕乘着风口大手笔布局Mini-LED领域,这将会给行业带来什么变革?听听他的讲述——

嘉宾核心观点

①Mini-LED技术的发展,对于产业链上的每一个环节都有莫大的好处,包括芯片厂、封装厂、面板厂、以及品牌商都将从中受惠。

②应用端上,Mini-LED背光产品正在中小尺寸应用上快速渗透,Mini-LED直显上P0.8-P1.5的高清近距离观看的产品会逐步渗透。

③Mini-LED已经在市场中广为接纳;Micro-LED的发展还需要克服巨量转移等量产技术障碍,预计4-6年内会在小尺寸设备如手机上首先应用。

④Mini-LED作为一种相对成熟的过度技术,仍需处理好芯片尺寸微缩、红光倒装芯片、固晶效率和良率、薄型化封装、不良品的检测、驱动控制与散热、区域调光等关键技术。

⑤在Mini-LED的发展浪潮中,谁掌握了核心技术,谁能提供完整的解决方案,谁具有最先进的生产制造平台,谁将成为行业的新秀。

Mini-LED简介

Mini-LED又名“次毫米级发光二极管”,是指芯片尺寸介于50-200μm之间,像素中心间距为0.3-1.5mm的显示单元。它是伴随着市场对显示屏像素间距要求的不断变小和小间距LED技术上的突破而产生的一种全新的技术上的界定。

Mini-LED有两种应用路径,一种是背光,另一种是直显。

Mini-LED背光采用直下式背光,它要求更密集的LED芯片分布。优点是可区域调光,大大提升了LCD平板显示对比度和色彩饱和度,使得LCD又重新占据了高端平板显示的主流地位。

Mini-LED直显中RGB LED灯珠是LED显示屏的一个像素点。优点是自发光、更薄、色域更广、寿命长、可靠性更高,带来了2K、4K、8K室内显示屏普及。

Mini-LED虽然不像Micro-LED的创新及颠覆性,却在专显、商显、民显上都可以得到更广泛的应用。

专访全文

安安:请孙总先介绍一下公司。

孙清焕:伴随着LED发展的黄金时代,木林森从最初的LED封装、制造,逐步发展为一家智能化健康照明产品的提供商。拥有“朗德万斯”和“木林森”照明品牌及140多个国家的销售渠道。作为LED封装及照明行业龙头,2019年实现全年营收189.73亿元,其中品牌照明全球销售收入突破15亿欧元。

未来,木林森将以产品研发、技术创新为先导,自我革新,实现:

第一,产品向智能化、健康化领域的发展。充分整合朗德万斯的品牌、渠道、及技术。

第二,加快Mini-LED直显和Mini-LED背光的规模化制造及应用。2020年4月,公司注资3亿元成立光电显示事业部,负责小间距及Mini-LED直显的产品推广及生产;2020年8月,木林森实业与深圳远芯签署合作协议,注资2亿元成立吉安远芯公司,深度布局Mini-LED背光的推广及应用。

第三,深度布局UVC领域。斥资6.66亿,与至善半导体签署了《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》。

关于行业:Mini-LED是下一代新型显示技术方向之一,Mini-LED新技术的出现,极大程度上解决了传统LCD屏幕的痛点。

安安:由于苹果等具有强势行业风向标作用的品牌对Mini-LED的推广和应用,Mini-LED成为了近一年多电子行业的热点,最新的报道是苹果已经加速让供应商准备Mini-LED背光屏。主流品牌使用Mini-LED的原因有哪些呢?

孙清焕:Mini-LED技术源自于小间距LED的快速发展和成熟,很多人也认为它是Micro-LED的马前卒。它在对比度、亮度、饱和度等画质指标和性价比上都极具竞争力。

这样一个新的技术,对于产业链上的每一个环节都有莫大的好处,这就是为什么Mini-LED技术能成为全行业布局的热点。

对于品牌商而言,新的技术意味着新的卖点,绝佳的用户体验加上品牌商的营销策略,能提升品牌的知名度和科技感。

对于面板厂家而言,Mini-LED新技术的出现,极大程度上解决了传统LCD屏幕的痛点,通过Mini-LED 区域背光、HDR、量子点等技术,使得Mini-LED+LCD技术的显示效果能与OLED显示效果进行正面PK,同时还能解决OLED使用寿命和烧屏的缺点。更值得注意的是,Mini-LED+LCD的成本会低于OLED的成本已经成为行业的普遍认知,这就意味着有了Mini-LED技术的加持,LCD技术的生命周期将延伸很长时间,这也是前期重金投入LCD相关设备的面板厂家所期望看到的。

对于上游芯片厂来说,随着前期投入设备产能的不断释放,整个上游的芯片市场慢慢会出现产能严重过剩的情况,相比于传统的LED产品,Mini-LED产品对LED芯片的需求量提升了2-3个数量级,这能对消化上游芯片产能起到很大的助推作用!

特别要说明的是,Mini-LED相关重要技术的突破,封装厂在其中扮演了相当重要的角色。基板技术、巨量转移技术、检测返修技术被认为是Mini-LED量产的几个关键技术,这几个技术恰恰也是封装厂的看家本领。另外,因为芯片封装的量级提升了2-3个数量级,封装量级的巨大提升带来的是封装厂营收在整个产业链价值比重的升高。对核心技术的掌握加上产业链价值比重的升高无疑会提升封装厂在整个产业链上的话语权,这对于想摆脱同质化竞争的封装厂来说绝对是一个重大的诱惑。

安安:今年6月行业内联手发布了《Mini-LED商用显示屏通用技术规范》,这是基于怎样的考虑呢?

孙清焕:Mini-LED作为新兴的行业热点一片繁荣,却缺乏统一的标准,比如同一名称下,有多种技术认定标准等,不利于提升行业在国际上的竞争力。该标准对Micro-LED、Mini-LED、LED进行了有效的界定,有助于业界以同样的技术规范来进行产品制造和推广,加速行业健康有序产业化。

关于应用:对显示有高要求的场景会得到优先应用,随着Mini-LED产品的规模化生产,预计终端产品价格将逐渐下沉,看好Mini-LED背光产品在中小尺寸应用上的快速渗透。

安安:Mini-LED可应用的产品有哪些,短期的需求来自哪些产品?

郑明波:Mini-LED背光和直显都有广阔的应用场景。

中小尺寸的Mini-LED背光主要应用于VR、平板、电竞显示、电脑显示器、医疗显示器、车载等对显示效果要求比较高的场景,这些应用都需要实现高亮度、HDR、区域调光、高对比度等要求,这也都是Mini-LED背光的优势所在!对于大尺寸TV背光,如50寸、65寸、75寸等应用场景,Mini-LED背光系统的成本要远高于传统背光成本,略低于OLED的系统成本,所以Mini-LED背光TV的主要竞争对手会是OLED电视。据测算,以65寸电视为例,背光分区数在3000-5000分区就能实现比较完美的画质,且Mini-LED背光的性价比和使用寿命更具优势。因此,Mini-LED背光电视的定位首先将会是中高端客户。但随着Mini-LED产品的规模化生产,预计终端产品价格将逐渐下沉,从初期的中高端逐步过渡到中端。看好Mini-LED背光产品在中小尺寸应用上的快速渗透;大尺寸背光与OLED处于相互竞争的关系,具体渗透情况要看用户终端的选择。

Mini-LED直显产品已开始应用于大屏高清显示,如监控指挥、高清演播、高端影院、办公显示、会议交互、虚拟现实等领域。就直显来看,2020年Mini-LED直显已经在逐步上量,主要集中于P0.8、P0.9。目前P1.0以下的需求主要在会议市场,P1-P1.5主要在监控指挥、高清演播、高端影院等领域。P0.8-P1.5的高清近距离观看的产品会逐步渗透。

关于技术:量产是市场关注的核心。随着巨量转移技术突破,Mini-LED商显也在蓄势待发。

安安:Mini-LED更小的晶粒尺寸和像素点间距,给量产带来了哪些技术上的难点?

郑明波:主要难点有三方面:

第一是上游的芯片端。技术难点是芯片尺寸微缩和红光倒装芯片。

第二是中游的封装端。难点是如何在低成本的前提下提升固晶效率与良率,直显和背光的薄型化封装,以及不良品的检测与返修。

第三是驱动IC。驱动控制与散热和区域调光是难点。

这些难点都是因为芯片尺寸变小,相应芯片数量变大;带来的巨量转移、电流控制、以及检测等难度上的提升。现有的设备和背光材料不能很好的满足产品要求。

安安:目前Mini-LED领域全球的技术发展和相关平均技术指标如何?产业链上的主要参与者有哪些?

郑明波:目前,全球的同行都在积极布局Mini-LED相关领域,在直显方面P0.8-P1.5的小间距产品有在小批量出货;背光方面1000-5000分区的车载显示,电竞显示以及TV背光,中游封装厂家都有技术突破,品牌厂商也都有相关产品面向市场。

产业链上国内主要的参与者有:上游芯片厂三安、晶元、华灿、聚灿、隆达等,中游封装厂木林森、兆驰、瑞丰、鸿利、国星、聚飞、信达、东山精密,台湾宏齐、台湾东贝等,下游显示厂家京东方、TCL、华星、雷曼、洲明、利亚德等。

安安:Mini-LED向Micro-LED过度的时期预判会有多久?难点在哪里?

郑明波:Micro-LED显示相关的芯片的工艺路线、基板的工艺路线、巨量转移的效率和精度、检测返修的工艺路线都是Micro-LED量产的巨大障碍,由于LED晶体非常小,现有的封装等技术完全不能适用。Mini-LED可沿用大部分传统LED生产设备与工艺,具有更高的经济性,更容易实现量产,是一种相对成熟的过度技术,并且已经被市场广为接纳有了自己的定位。有机构预测下一代显示面板Micro-LED预计将于2024年进入高端手机市场,2026年进入手机普及市场。

关于竞争:产业链公司中,Mini-LED产品已经启动批量供货。木林森与行业其他公司主要的差异点在于实现了Mini-LED领域的直显、背光产品的系统性的覆盖。

安安:行业内公司在此领域都有哪些投入?

郑明波:从技术路径上,行业内公司的路径基本趋同。从产业链内公司近期发布的公告上,大多数都在Mini-LED领域进行了布局,比如:

聚灿:5月聚灿光电发布公告宣布拟募资10亿元,用于研发和生产的高端LED芯片产品包括Mini/Micro-LED、车用照明和高功率LED等,项目建设完成后还将形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。9月,聚灿光电再宣布将在宿迁投建总投资35亿元的Mini/Micro-LED扩产项目。

兆驰:5月,兆驰股份的子公司兆驰光元总部及新增封装生产线扩产项目签约落户南昌青山湖区,总投资70亿元,项目建成达产后,预计总体将达到5000条封装生产线以上,最终将实现年产能80000kk,其中500KK/月的倒装产能和2500KK/月的RGB产能,将全面扩大小间距LED及Mini-LED市场,目前该项目正在稳步推进中。

台湾晶元+隆达:合体成立成立控股公司,未来双方将整合资源,晶电专注在LED上、中游,隆达则聚焦在下游,通过分工加速Micro-LED及Mini-LED的市场发展。

鸿利智汇:6月,鸿利智汇发布公告宣布将在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示项目,主要投资内容包括Mini-LED背光与显示、Micro-LED、新型显示器件及模组、新型显示配套器件等。项目投资分两期,第一期投资金额约为1.5亿元,第二期投资金额暂未确定。

芯瑞达:该公司首次公开发行股票募集了近4.26亿元投向新型平板显示背光器件扩建和LED照明器件扩建等项目,发力Mini-LED和健康照明领域。

瑞丰光电:5月,瑞丰光电发布公告宣布拟投资10亿在浙江义乌投资全彩表面贴装LED(全彩LED)封装扩产项目、Mini-LED背光封装生产项目、Micro-LED技术研发中心项目及其他相关投资,以扩大产能,增强盈利能力。其中,MiniLED背光封装生产项目全部达产规模为年产663万片MiniLED背光封装产品。

华灿:4月,华灿光电拟募集资金15亿元,投向Mini/Micro-LED的研发与制造项目和GaN基电力电子器件的研发与制造项目。

国星光电:4月,国星光电宣布正在筹划投资10-20亿元建设封装器件及应用产品产线及配套设施,以扩充产能并加大Mini-LED等新兴领域的布局及发展。

聚飞:近年来,该公司积极拓展Mini-LED相关业务,Mini-LED产品是聚飞光电现阶段全力开发的产品之一,该公司会根据Mini-LED项目的开发进度,结合下游客户的需求状况进行有序生产。

安安:木林森在Mini-LED领域的产品定位以及投入情况是怎样的?

郑明波:在Mini-LED 直显方面,目前公司产品涵盖P0.8-P1.5等小间距产品,特别是P0.9375和P0.8两款灯珠在客户端反响较好,P0.6及以下产品,公司也在进行预研和布局,不管是N in1还是COB直显封装技术,都是公司未来布局的重点方向。

在Mini-LED背光方面,在不同基板(玻璃基板、FR-4基板、柔性板)、不同尺寸(手机、pad、电竞屏、笔电、TV背光)上,公司都有相应的客户在对接进行样品制作与测试。不同于Mini-LED直显技术,Mini-LED背光技术会涉及到系统前端的背光分区设置和调光的算法,因此产品的验证周期会比较长。

孙清焕:Mini-LED是木林森未来三年重点发展的领域之一。今年以来,木林森持续扩大投资规模,投资3亿专门成立了光电显示事业部,负责小间距及Mini-LED直显的产品推广及生产。目前,小间距产品1212/1010及模组已实现批量供货。Mini P0.9375/P0.8mm的产品及模组目前已在测试阶段,即将批量投入市场。今年8月,公司全资子公司与深圳远芯签署战略合作协议,投资2亿成立江西木林森远芯科技有限公司,未来将在Mini直显、Mini背光产品和服务展开合作,进一步加强公司在上下游产品的多样性,有利于加快公司战略布局的实现,提升公司的核心竞争力,稳步发展。

未来三年,公司会持续加码Mini-LED的研发及生产配套设备,预计3年内投入30亿元,在Mini-LED灯珠封装、直显模组封装、区域背光模组封装以及相应的材料、装备、基板等配套领域加大研发力度,形成从晶圆到应用产品的全系列覆盖。

安安:公司Mini-LED直显不同间距、像素、和密度的模组,及Mini-LED背光不同点间距的模组在应用的产品上有什么不同?产品需求是否来自于公司原有客户需求的升级替代?

郑明波:Mini-LED直显方面,P1-P1.5主要应用于室内的拼接大屏以及高端商显领域,如监控指挥、高清演播、高端影院等,这些应用场合具有一定的观看距离,在较大的尺寸范围内可以完成4K甚至8K的显示像素;P0.7-P1主要应用于需要近距离交互的会议面板,在100寸上下可以实现2K甚至4K的显示像素。P0.6以下的点间距在60-80寸的大小就能实现2K甚至4K的显示密度,这一部分与消费级TV市场是相重合的。

在Mini-LED背光方面,不同的点间距就意味着不同的背光分区数以及整机的厚度,目前大致分为两个发展方向,一个是为了降低成本,在分区数要求不高的情况下,我们通过设计不同的光学结构,增大芯片或者灯珠的出光角度,在点间距尽可能大的情况下保持较小的OD距离(2-5mm),从而节省芯片或者灯珠的成本;另一个发展方向是在OD0mm的前提下,尽可能的减小芯片之间的点间距,从而增大背光的分区数,将显示效果提升到极致。第一个发展方向主要应用于TV背光和电竞显示这种对整机厚度要求不是特别严格的场所,第二个发展方向主要应用于手机、pad、高端笔电等对厚度和显示效果要求较高的场景。

对于Mini 直显的产品有一部分是公司原有客户需求升级的替代,但是绝大部分是原有客户开拓新的产品市场所带来的新的需求;另外一方面,对于新型的Mini-LED COB封装的直显模组,对于显示屏品牌厂家来说,他们大多数无法完成巨量转移的封装环节,之前采购的是分立的SMD器件然后完成打件,现在直接采购的是显示模组,这样就缩短了产业链的长度,对木林森来讲出货的货值比之前提升了很多,能提升一定的营收情况;对Mini-LED背光来讲也是一样,由于封装成背光模组对巨量转移技术的依赖,使得封装厂天然的成为完成Mini-LED背光模组生产的主角,这就涵盖了以前一部分下游打件厂的产能,提升了封装厂在整个产业链的参与程度。

安安:木林森在Mini-LED领域形成的核心竞争力是什么?与行业内参与该领域的其他公司主要差异点有哪些?

孙清焕:公司已在 Mini-LED领域深耕了多年,不仅在Mini-LED RGB灯珠封装有相应的产品,还在Mini-LED背光和直显基板、Mini-LED封装材料、封装装备以及晶圆制造等领域有很大的投入,形成了从晶圆到应用产品的全系列覆盖,拥有多项关键的自主知识产权。

与行业其他公司主要的差异点在于实现了Mini-LED领域的直显、背光产品的系统性的覆盖。在封装领域一直是木林森的强势所在,不仅在Mini-LED灯珠封装有高质量、低成本、大产能的优势,同时在新型封装材料与工艺上突破了焊膏封装的极限,实现了更小间距尺寸的高良率、高产能的Mini-LED模组封装。

安安:您对于Mini-LED行业的发展有什么研判?

孙清焕:因Mini-LED具备的无可替代的诸多优点,加上世界级企业及国内众多上市企业的积极布局和助推,会使得行业快速爆发,成为研发和应用热点。

在Mini-LED的发展浪潮中,谁掌握了核心技术,谁能提供完整的解决方案,谁具有最先进的生产制造平台,谁将成为Mini-LED行业的新秀。木林森正严阵以待,充满信心!

本期特邀点评分析师:天风证券研究所所长赵晓光

1、安安:5月份消息,台系大厂晶电要求其Mini-LED上游厂商积极备货8个月,如何看待这一情况?

赵晓光:台系供应链主要配套国际大客户新产品开发,对上游厂商积极备货对下游客户Mini——LED相关新产品以及需求景气度有很重要前瞻指引作用。

2、安安:目前业界普遍比较看好Mini-LED,预计其爆发期会是什么时候,其渗透率最高可以达到什么水平?

赵晓光:爆发期一般是大品牌引领示范效应+供应链规模化降成本的共振,未来2-3年内有望出现供需两旺的高景气阶段。从产业周期角度,渗透率一般是第一阶段定位高端,第二阶段降成本产品价格下沉、渗透率提升,核心观测指标是Mini-LED产品的价格区间定位。

3、安安:Mini-LED规模化还是行业痛点,未来两年能看到Mini-LED代表性企业的利润兑现吗?

赵晓光:今年开始供应链逐步开始出现新产品和产能扩张的重要信号,后续供应链兑现利润可期。

4、安安:不同厂商Mini-LED背光技术上差距多大?将来在哪些方面会产生竞争或门槛?

赵晓光:不同厂商Mini-LED技术路线有一定差异,行业壁垒除了技术还有产能规模、客户资源以及定制化开发能力,行业发展初期一般是布局早的公司有先发优势,随着行业规模的扩大,比拼和综合竞争力,规模大的头部公司优势更显著。

5、安安:Mini-LED上游供应商会否走多元化趋势?国外市场来自哪些厂商?中小尺寸背光产品定位是怎样?

赵晓光:Mini-LED产品和应用有较强的定制化属性,因此上游供应链会呈现出多元化的特点。上游供应链主要在台湾和日韩,主要是芯片、封装和核心设备。中小尺寸背光升级趋势也很重要,特别是NB/PAD产品,目前在Mini LED机会也很重要。

6、安安:有人把Mini-LED对标OLED,如何看待Mini-LED目前和将来对OLED产生的影响?

赵晓光:主要是体现差异化竞争,OLED主要是在小尺寸应用,特别是曲面和折叠手机;Mini LED目前重点发力的是重大尺寸应用,HDR/8K/高对比度是重要技术升级方向。

7、安安:过去LED产业中供给过剩和技术进展对产品价格的影响是否会在Mini-LED的发展中重现?

赵晓光:过去LED产能过剩主要体现在行业壁垒较低的照明LED领域,Mini LED未来主要定位高端背光和直显,不管是技术壁垒还是客户壁垒都相对较高,行业有望保持不错盈利能力。

8、安安:目前国内能够最早批量提供Mini-LED的企业是否会抢占先机?时间上,后来者的机会在哪里?

赵晓光:行业初期阶段,布局早的公司有一定先发优势;随着行业的持续发展,供应链竞争是研发、产能、客户、定制化的全面、持续的竞争,最终还是综合实力强的龙头机会更大。

9、安安:Mini-LED封装环节在行业中地位的提升是否会产生值得关注的企业?

赵晓光:Mini LED目标重要的发展方向是降成本,这里面封装公司有很大的贡献度,因此产业地位很重要,建议关注龙头公司。

10、安安:Mini-LED的大规模应用,是否会替代掉现有的一些显示市场?LED生产端,企业的生产设备等基础设施有多大比例的可继续使用性?

赵晓光:Mini LED大规模应用主要是产品升级和增量市场,对原有市场的挤出效应较小。Mini LED相关制造设备有较强的通用性,在持续改造升级和技改的情况下,可持续使用性较强。

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