《科创板日报》23日讯，昨日，重庆赛美康半导体科技有限公司GPP芯片生产项目在重庆梁平工业园区正式开工，标志着GPP芯片生产项目建设正式起航。项目总投资10亿元，将购置自动化智能生产设备生产线5条，建设GPP芯片生产线，主要产品包括OJ扩散产品、GPP玻璃钝化产品、光阻产品三大系列，将广泛应用于航空航天、家电等领域。项目建成后，可年产GPP芯片600万片。