2020年09月29日 09:37:49
神工股份:公司拟量产8英寸半导体硅片产品
《科创板日报》29日讯,科创板神工股份在互动平台表示,公司正在使用IPO募集资金全力推进半导体硅片产品的研发和生产线建设,并拟量产8英寸半导体硅片产品,主要向晶圆厂销售,用于集成电路芯片制造。同时,公司已掌握包含8英寸半导体硅片在内的半导体硅抛光片生产加工的核心技术。公司集成电路刻蚀用单晶硅材料主要外销。
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