《科创板日报》29日讯，科创板神工股份在互动平台表示，公司正在使用IPO募集资金全力推进半导体硅片产品的研发和生产线建设，并拟量产8英寸半导体硅片产品，主要向晶圆厂销售，用于集成电路芯片制造。同时，公司已掌握包含8英寸半导体硅片在内的半导体硅抛光片生产加工的核心技术。公司集成电路刻蚀用单晶硅材料主要外销。