募投新增年产50.28亿只封测产品 行业高集中度下 蓝箭电子产能如何消化?
原创
2020-10-15 13:11 星期四
科创板日报记者 吴凡

《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,正冲击科创板的佛山市蓝箭电子股份有限公司(下称“蓝箭电子”)披露了科创板首轮问询回复。

蓝箭电子主要从事半导体封装测试,而封测行业市场竞争激烈,市场集中度不断提升,龙头封测厂商占据主要市场份额。尽管2018年蓝箭电子以年产130亿只分立器件的生产能力排名第八,位列内资企业第四。但从市占率的角度看,2018年,蓝箭电子分立器件的市占率仅为约0.1%,另外在2019年,及今年1-6月,公司集成电路业务的市场占有率约为0.08%、0.10%。

除了市场份额与龙头企业形成差距,在技术方向上,目前蓝箭电子以传统封装技术为主,而长电科技、华天科技、通富微电等龙头封测厂商在先进封装领域拥有FC、BGA、WLCSP、SIP等多项先进封装技术,“公司与行业龙头封装厂商相比差距较大”。

需要注意的是,目前传统封装仍占据我国市场主体,约占70%以上的封装市场份额,并且随着第三代半导体材料的广泛应用,封测市场容量不断增大,传统封测厂商将迎来市场增量空间,蓝箭电子在回复函中透露,其正开展倒装技术、第三代半导体材料相关封测技术等研发。另外公司通过募投项目新增产能集中在DFN等封装系列,以此提高产品竞争力。

《科创板日报》记者了解到,上述募投项目预计将形成年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,在行业高集中度背景下,如何消化这部分产能,蓝箭电子在回复函中给出了他的答案。

三极管价格持续走低

封装行业集中度提升是一把双刃剑。比如会导致封测厂商之间在技术、产能、成本、售后服务等方面竞争加剧。

从分立器件产品看,蓝箭电子与部分封测厂商在二极管、三极管等产品上的竞争激烈,导致相关产品价格呈下降趋势,进而挤压利润空间。

以三极管产品为例。该产品以自有品牌为主,自有品牌产品占三极管产品收入的比重分别为97.81%、98.76%、99.49%和98.99%。但回复函显示,三极管的平均单价已经从2017年的468.99元/万只降至今年1至6月的378.20元/万只。

蓝箭电子解释称,在市场需求没有大幅增长的情况下,产品价格的竞争则是企业竞争的关键。同时,由于各生产厂家努力提高生产的自动化程度,………,使得产品的价格下降具有基础。

此外,由于蓝箭电子三极管产品规模有限,不能有效利用规模效应降低生产成本,导致产品毛利率较低。

当然行业集中度的提升也带来的发展机遇。蓝箭电子表示,一方面,行业竞争环境加剧客观上促使企业加快技术研发和提高生产效率;另一方面,行业市场集中度的提升也为公司明确自身产品方向提供市场化的验证。

蓝箭电子称,其将SOT23-X、DFN等封装形式作为主要封装产品,………,成为公司参与市场竞争的主要产品类型。

《科创板日报》记者了解到,蓝箭电子此次IPO的募投扩产项目就涉及SOT23-X、DFN系列等封装形式,其中SOT23-X对应的产品类型包括DC-DC、MOSFET、锂电保护IC、充电管理IC等,而DFN系列对应的产品类型包括锂电保护IC、充电管理IC、MOSFET等。

市场消化能力待考验

值得注意的是,蓝箭电子尚未跻身国内封装企业的第一梯队。从封装技术角度看,蓝箭电子目前以传统封装技术为主,主要封装系列包括SOT、TO、SOP等系列,该系列产品市场竞争激烈,同行业封测厂商均具备该系列产品生产能力。

在上交所追问下,蓝箭电子坦言,其目前产品结构较为单一,其中公司部分三极管等通用产品具有标准化的生产流程和工艺,与同行业企业相比差异较小,进入门槛较低,产品同质化程度较高。蓝箭电子称,新的需求推动产品向高端发展,而使得公司通用产品存在一定的替代性。

在此背景下,蓝箭电子通过募投项目新增产能集中在DFN等封装系列,提高产品竞争力。

《科创板日报》记者了解到,蓝箭电子在回复函中透露,募投项目建成后,预计将形成年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力。那么问题接踵而至,公司对新增产能是否有足够的市场消化能力?

从过往案例看,蓝箭电子曾涉足LED产品研发、生产、销售,但2016年以来LED产品下游市场需求放缓,产能过剩凸显。加之2017年以来公司LED产品出现批量的质量问题,公司一度受LED产品拖累进而影响其整体的营收、毛利等财务指标。

蓝箭电子在回复函中称,截至回复函披露日,未出现类似LED产品的情况。

从产能利用率角度看,2017年至2020年1-6月,蓝箭电子产能分别达到74.88亿只、83.97亿只、94.10亿只、49.34亿只,前述年度的产能利用率分别为:83.08%、87.31%、88.38%以及87.79%。另外在今年1至6月,公司共有6笔合同正在履行,其2020年1-6月已实现营业收入2.43亿元。

据SEMI称,到2020年全球将有18个半导体项目投入建设,中国大陆在这些项目中占了11个,总投240亿美元。方正证券在今年7月发布的研报中提及,随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升,晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商,将带来更多的半导体封测新增需求。

公司称,其优质的客户资源将有利于加快公司产品推广的速度,为项目产能消化提供有力支撑。“为了进一步拓展募投扩产项目的业务合作,公司与现有客户如晶丰明源、拓尔微、美晟宇、士兰微等签署了关于业务合作的备忘录。”

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