财联社12月10日讯，集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可望达8350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬。预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年将上看210亿美元，年成长为12.5%。