2021年01月28日 12:07:06
文一科技:公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划
财联社1月28日讯,文一科技发布关于E互动平台有关问题回复的澄清公告:我公司在上海证券交易所E互动平台上回复有关投资者问题时,由于工作疏忽,回复“我公司子公司铜陵富士三佳机器有限公司已开展芯片封装业务”,该回复有误。截止目前,公司及子公司没有进入芯片封装业务的计划。
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