《科创板日报》3日讯，市场研究公司Counterpoint Research最新报告显示， 2021年全球半导体成熟制程（40纳米及以下工艺节点）市场中，台积电将以28%的代工产能份额位居首位；其次是联电，产能比重达13%；第三名是中芯国际，市场份额为11%；三星电子排名第四，份额为10%。