2021年02月19日 17:15:56
*ST大港:科阳半导体8吋CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产
财联社2月19日讯,*ST大港在互动平台表示,科阳半导体8 吋CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产。
关联个股
收藏
353.87W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
5.41W 人关注
暂停