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2021年02月19日 17:15:56
*ST大港:科阳半导体8吋CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产
财联社2月19日讯,*ST大港在互动平台表示,科阳半导体8 吋CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产。
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