2021年02月23日 09:02:52
30亿元半导体研发生产总部、2.5亿元激光雷达芯片项目等同日签约苏州高新区
《科创板日报》23日讯,2月20日,苏州高新区举行了2021年春季重大项目集中开工签约仪式,总投资712亿元的105个项目集中开工签约。据悉,此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元,集中签约项目57个、总投资260亿元,涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中,新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。
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