《科创板日报》23日讯，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。该项目经理部项目经理闫超表示，“我们从1月8日开始动工，5个分包队伍春节期间都没有停工，目前项目正在打基础桩，总共是4887根，已经完成了3200根，预计2月底全部完成。”该项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。